[实用新型]一种半导体硅片清洗喷淋装置

权利要求书

1.一种半导体硅片清洗喷淋装置，其特征在于，具有对硅片进行喷淋的喷淋组件，所述喷淋组件至少包括向所述硅片中心喷淋的一号喷组和向所述硅片边缘喷淋的二号喷组，所述一号喷组和所述二号喷组均置于所述硅片平面一侧；所述一号喷组包括若干一号喷管，所述一号喷管的喷头正对应于所述硅片中心位置；所述一号喷组还包括用于固定所述一号喷管的一号架体，所述一号架体可带动所述一号喷管向靠近或远离所述硅片正面一侧移动；所述喷淋装置还设有用于固定所述硅片并使所述硅片旋转的卡固组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗喷淋装置，其特征在于，所述一号喷组和所述二号喷组均置于所述硅片正面上方，并均向所述硅片正面进行喷淋。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗喷淋装置，其特征在于，所述一号喷管均垂直于所述硅片平面设置且一体连接设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种半导体硅片清洗喷淋装置，其特征在于，所述二号喷组包括若干二号喷管和用于固定并使所述二号喷管沿所述硅片厚度方向移动的二号架体，所述二号喷管的喷头距离所述硅片边缘的水平距离是所述硅片半径的1/4-1/3。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片清洗喷淋装置，其特征在于，所述二号喷管一体固定于所述二号架体并垂直于所述硅片平面设置。

6.根据权利要求1-3、5任一项所述的一种半导体硅片清洗喷淋装置，其特征在于，所述喷淋组件还具有向所述硅片背面喷淋的三号喷组，包括若干三号喷管，至少设有朝所述硅片背面中心喷淋的所述三号喷管和倾斜朝所述硅片背面半径区域内喷淋的所述三号喷管。

7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片清洗喷淋装置，其特征在于，所述一号喷组、所述二号喷组和所述三号喷组可交替喷淋或同时喷淋。