[实用新型]一种硅微型麦克风上料装配结构

权利要求书

1.一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部一侧设置有定向供料组件(2)，所述基座(1)的顶部且位于所述定向供料组件(2)的一侧设置有转动组件(3)，所述转动组件(3)的顶部设置有壳套装载盘(4)，所述壳套装载盘(4)的顶部外侧均匀设置有若干放置槽(5)，所述壳套装载盘(4)的外侧均匀设置有若干组导杆(6)，所述导杆(6)之间设置有麦克风装载盘(7)，所述麦克风装载盘(7)上开设有若干与所述放置槽(5)相对应的通孔(8)，且所述通孔(8)的内壁均匀设置有若干限位组件(9)，所述麦克风装载盘(7)的顶部设置有压板(10)，且所述压板(10)和所述麦克风装载盘(7)与所述导杆(6)之间均通过滑动块(11)连接，所述压板(10)的底部外侧均匀设置有若干与所述通孔(8)相配合的压柱(12)。

2.根据权利要求1所述的一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，所述定向供料组件(2)包括安装于所述基座(1)顶部的固定座(13)，所述固定座(13)的顶部设置有中空圆盘(14)，所述中空圆盘(14)一侧的顶部设置有进料管(15)，所述中空圆盘(14)一侧的底部设置有出料管(16)，所述中空圆盘(14)的内腔通过转动轴与转动盘一(17)转动连接，且所述转动轴的一端贯穿所述中空圆盘(14)并与位于所述中空圆盘(14)表面的减速电机一(18)连接，所述转动盘一(17)的中部开设有空腔(19)，且所述空腔(19)的内底部开设有与所述出料管(16)共线的滑槽，所述转动盘一(17)上均匀开设有若干开口(20)，且所述开口(20)的一端与所述空腔(19)连通，所述开口(20)的内部一侧均设置有凸起块(21)，所述开口(20)的内部另一侧且靠近所述空腔(19)的一端均设置有限位块一(22)。

3.根据权利要求2所述的一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，所述出料管(16)的底部设置有导料板(23)，且所述导料板(23)的底端与所述放置槽(5)相对应。

4.根据权利要求1所述的一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，所述转动组件(3)包括安装于所述基座(1)顶部的底板(24)，所述底板(24)的顶部一侧设置有转动盘二(25)，所述转动盘二(25)的顶部设置有半圆盘(27)，所述转动盘二(25)的顶部且位于所述半圆盘(27)的一侧设置有固定柱(28)，所述半圆盘(27)远离所述固定柱(28)的一侧设置有转动盘三(29)，且所述转动盘三(29)的顶部与所述壳套装载盘(4)的底部固定连接，所述转动盘三(29)的外侧均匀开设有若干与所述半圆盘(27)相配合的弧形槽(30)，且相邻所述弧形槽(30)之间均开设有条形槽(31)。

5.根据权利要求4所述的一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，所述基座(1)的内部设置有减速电机二(26)，且所述减速电机二(26)输出轴的顶端贯穿所述底板(24)并与所述转动盘二(25)的底部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，所述限位组件(9)包括开设于所述通孔(8)内部两侧的凹槽(32)，所述凹槽(32)的内部设置有限位块二(33)，所述限位块二(33)的一侧延伸至所述通孔(8)的内部，所述限位块二(33)的另一侧与所述凹槽(32)之间通过弹簧(34)连接。