[实用新型]一种硅微型麦克风上料装配结构

说明书

本实用新型公开了一种硅微型麦克风上料装配结构，包括基座，基座的顶部一侧设置有定向供料组件，基座的顶部且位于定向供料组件的一侧设置有转动组件，转动组件的顶部设置有壳套装载盘，壳套装载盘的顶部外侧均匀设置有若干放置槽，壳套装载盘的外侧均匀设置有若干组导杆，导杆之间设置有麦克风装载盘，麦克风装载盘上开设有若干与放置槽相对应的通孔，麦克风装载盘的顶部设置有压板，压板的底部外侧均匀设置有若干与通孔相配合的压柱。有益效果：可以一次实现多个麦克风与壳套之间的装配，相比于传统的单个手工压合的装配方式，本实用新型有效地提高了装配作业的效率，保证生产的进度。

技术领域

本实用新型涉及麦克风生成技术领域，具体来说，涉及一种硅微型麦克风上料装配结构。

背景技术

硅基MEMS麦克风又叫微型硅基麦克风，其内含两个芯片——MEMS芯片和专用集成电路(ASIC)芯片，两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中，是采用硅基MEMS工艺生产的仅有普通麦克风一半大小的新型产品，它具有普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强，功耗更低。

目前，在麦克风生产过程中，麦克风的壳套普遍采用手工单个压合来完成装配，这种装配方式不仅装配的效率低下，影响生产的进度，而且装配的一致性难以保证，无法保证麦克风与壳套装配后的稳定性，进而影响麦克风的功能。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种硅微型麦克风上料装配结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种硅微型麦克风上料装配结构，包括基座，基座的顶部一侧设置有定向供料组件，基座的顶部且位于定向供料组件的一侧设置有转动组件，转动组件的顶部设置有壳套装载盘，壳套装载盘的顶部外侧均匀设置有若干放置槽，壳套装载盘的外侧均匀设置有若干组导杆，导杆之间设置有麦克风装载盘，麦克风装载盘上开设有若干与放置槽相对应的通孔，且通孔的内壁均匀设置有若干限位组件，麦克风装载盘的顶部设置有压板，且压板和麦克风装载盘与导杆之间均通过滑动块连接，压板的底部外侧均匀设置有若干与通孔相配合的压柱。

进一步的，为了完成对壳套的定向供料，使得壳套开口朝上进入放置槽中，为后续麦克风与壳套的装配提供了有效地便利，定向供料组件包括安装于基座顶部的固定座，固定座的顶部设置有中空圆盘，中空圆盘一侧的顶部设置有进料管，中空圆盘一侧的底部设置有出料管，中空圆盘的内腔通过转动轴与转动盘一转动连接，且转动轴的一端贯穿中空圆盘并与位于中空圆盘表面的减速电机一连接，转动盘一的中部开设有空腔，且空腔的内底部开设有与出料管共线的滑槽，转动盘一上均匀开设有若干开口，且开口的一端与空腔连通，开口的内部一侧均设置有凸起块，开口的内部另一侧且靠近空腔的一端均设置有限位块一。

进一步的，为了使得出料管输出的壳套可以顺利的进入到放置槽内，为后续麦克风与壳套的装配提供了有效地保证，出料管的底部设置有导料板，且导料板的底端与放置槽相对应。

进一步的，为了可以带动壳套装载盘进行间隔转动，使得出料管内部的壳套可以对应的掉入相应放置槽中，实现对壳套的收集，转动组件包括安装于基座顶部的底板，底板的顶部一侧设置有转动盘二，转动盘二的顶部设置有半圆盘，转动盘二的顶部且位于半圆盘的一侧设置有固定柱，半圆盘远离固定柱的一侧设置有转动盘三，且转动盘三的顶部与壳套装载盘的底部固定连接，转动盘三的外侧均匀开设有若干与半圆盘相配合的弧形槽，且相邻弧形槽之间均开设有条形槽。

进一步的，为了可以为转动组件提供动力来源，基座的内部设置有减速电机二，且减速电机二输出轴的顶端贯穿底板并与转动盘二的底部固定连接。