[实用新型]一种半导体激光器芯片检测工装

权利要求书

1.一种半导体激光器芯片检测工装，包括检测基座(1)，其特征在于，所述检测基座(1)的上端侧壁上设有芯片检测槽(2)，所述芯片检测槽(2)的上方设有用于检测芯片的检测装置(3)，所述芯片检测槽(2)的底壁上嵌设固定连接有冷光灯(4)，所述检测装置(3)的上方设有用于驱动其升降的电缸(6)，所述芯片检测槽(2)的底壁上设有环形凹槽，所述环形凹槽内滑动连接有提升环(7)，所述提升环(7)的上端侧壁上固定连接有两个相互对称的连接折板(8)，所述检测基座(1)的上端侧壁设有两个与连接折板(8)位置相对应的搭扣(9)，所述提升环(7)的下方设有两个相互对称的弹性机构，所述弹性机构包括滑槽(11)、滑杆(12)、滑块(13)和弹簧(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于，所述检测基座(1)的上端侧壁上固定连接有支架(5)，所述电缸(6)固定连接在支架(5)的上端侧壁上，所述电缸(6)输出轴的末端贯穿支架(5)的上端侧壁并与检测装置(3)的上端侧壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于，所述搭扣(9)通过转轴(10)与检测基座(1)的上端侧壁转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于，所述滑槽(11)设置在检测基座(1)位于芯片检测槽(2)的下方侧壁中，所述滑块(13)与滑槽(11)的内壁滑动连接且相抵。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于，所述滑杆(12)固定连接在提升环(7)的下端侧壁上，所述滑杆(12)的下端贯穿环形凹槽并延伸至滑槽(11)内，所述滑杆(12)的下端侧壁与滑块(13)的上端侧壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于，所述弹簧(14)设置在滑槽(11)内，所述弹簧(14)的上下两端分别与滑块(13)的下端侧壁和滑槽(11)的底部内壁固定连接。