[实用新型]一种防虚焊智能卡

权利要求书

1.一种防虚焊智能卡，其特征在于：包括预压片、围设于预压片内缘的线圈、堆叠于预压片之上的卡基、开设于卡基的容腔、设置于容腔内的智能卡芯片、以及壳体，所述卡基和预压片设置于壳体内，所述线圈的起始端和首尾端分别引出有一引脚，所述引脚的端部连接有一焊接部，所述焊接部为引脚的端部来回往复弯折走线形成的弯折焊接体或为引脚的端部多次绕圈后形成的螺旋焊接体，所述容腔的腔口出设置有软胶垫片且所述软胶垫片夹设于所述智能卡芯片和壳体之间。

2.根据权利要求1所述的一种防虚焊智能卡，其特征在于：所述壳体的上表面和下表面均覆盖有印刷层。

3.根据权利要求2所述的一种防虚焊智能卡，其特征在于：所述印刷层的表面设有保护胶膜层。

4.根据权利要求1所述的一种防虚焊智能卡，其特征在于：所述两个焊接部相间设置且位于所述智能卡芯片的焊接点的下方。

5.根据权利要求1所述的一种防虚焊智能卡，其特征在于：所述弯折焊接体由多个V型体依次首尾相连而成。

6.根据权利要求1所述的一种防虚焊智能卡，其特征在于：所述线圈的圈数为3-7圈。

7.根据权利要求6所述的一种防虚焊智能卡，其特征在于：所述线圈的圈数为4圈。

8.根据权利要求1所述的一种防虚焊智能卡，其特征在于：所述软胶垫片为硅胶垫片。