[实用新型]一种防虚焊智能卡

说明书

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种防虚焊智能卡，包括预压片、围设于预压片内缘的线圈、堆叠于预压片之上的卡基、开设于卡基的容腔、设置于容腔内的智能卡芯片、以及壳体，所述卡基和预压片设置于壳体内，所述线圈的起始端和首尾端分别引出有一引脚，所述引脚的端部连接有一焊接部，所述焊接部为引脚的端部来回往复弯折走线形成的弯折焊接体或为引脚的端部多次绕圈后形成的螺旋焊接体，所述容腔的腔口出设置有软胶垫片且所述软胶垫片夹设于所述智能卡芯片和壳体之间。该智能卡的引脚连接有弯折焊接体或螺旋焊接体，有效地增大了可焊接面，确保智能卡芯片能选择性地焊接其中的几根铜线，将虚焊发生的可能降低到最低。

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种防虚焊智能卡。

背景技术

由于电子设备的迅速发展，智能卡消费已涉及各个领域，电话卡，银行卡及医保卡等，因智能卡消费给用户双方都带来了便利，因而已成为深入人心的一种消费方式。传统的非接触式智能卡通常包括一智能芯片、一标准的PVC 卡片和线圈，所述智能芯片便嵌入在该凹槽内。

但是，目前市场上的非接触式智能卡，线圈在焊接过程中由于线径过细，焊接拉力未能达到良好的状态，在批量生产过程中，存在虚焊假焊的情况较多，产品质量就存在极大的危害。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种防虚焊智能卡，该智能卡的引脚连接有弯折焊接体或螺旋焊接体，有效地增大了可焊接面，确保智能卡芯片能选择性地焊接其中的几根铜线，将虚焊发生的可能降低到最低。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种防虚焊智能卡，包括预压片、围设于预压片内缘的线圈、堆叠于预压片之上的卡基、开设于卡基的容腔、设置于容腔内的智能卡芯片、以及壳体，所述卡基和预压片设置于壳体内，所述线圈的起始端和首尾端分别引出有一引脚，所述引脚的端部连接有一焊接部，所述焊接部为引脚的端部来回往复弯折走线形成的弯折焊接体或为引脚的端部多次绕圈后形成的螺旋焊接体，所述容腔的腔口出设置有软胶垫片且所述软胶垫片夹设于所述智能卡芯片和壳体之间。

其中，所述壳体的上表面和下表面均覆盖有印刷层。

其中，所述印刷层的表面设有保护胶膜层。

其中，所述两个焊接部相间设置且位于所述智能卡芯片的焊接点的下方。

其中，所述弯折焊接体由多个V型体依次首尾相连而成。

其中，所述线圈的圈数为3-7圈。

其中，所述线圈的圈数为4圈。

其中，所述软胶垫片为硅胶垫片。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的引脚连接有弯折焊接体或螺旋焊接体，有效地增大了可焊接面，确保智能卡芯片能选择性地焊接其中的几根铜线，将虚焊发生的可能降低到最低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的预压片的一实施方式的俯视图。

图3是本实用新型的预压片的另一实施方式的俯视图。

图4是本实用新型的弯折焊接体的结构示意图。

图5是本实用新型的螺旋焊接体的结构示意图。

附图标记为：预压片1、线圈2、卡基3、容腔4、智能卡芯片5、壳体6、焊接部7、弯折焊接体8、螺旋焊接体9、软胶垫片10、印刷层11、保护胶膜层12、V型体13。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-图5对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。