[实用新型]一种LED单元封装结构

权利要求书

1.一种LED单元封装结构，其特征在于，包含有：

一基底承板，该基底承板上设置有复数个连接点、复数个电极点、复数个打线点及复数个传输线路；

一驱动集成电路，该驱动集成电路固定于所述基底承板上，该驱动集成电路之下缘设置有复数个连接端对应于所述连接点，并于该连接点形成电性连接；及

复数个发光芯片，该发光芯片固定于所述驱动集成电路上，并且该发光芯片以至少一金属线连接所述打线点，且与所述驱动集成电路及所述基底承板形成电性连接；

其中，所述驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于所述基底承板之上，上方绝缘并固定所述发光芯片，如此形成三层立体堆栈的封装结构。

2.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述传输线路上更连接所述连接点形成电性连接。

3.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述发光芯片上更分别设置有一正电极及一负电极，所述正电极及所述负电极与所述打线点连接；所述发光芯片包括一红光芯片(R)、一绿光芯片(G)及一蓝光芯片(B)。

4.根据权利要求3所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述正电极更与所述驱动集成电路下缘之对应一电极端形成电性连接。

5.根据权利要求3所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述负电极更与所述传输线路形成电性连接。

6.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述基底承板下方包含有一频率输入埠、一频率输出端口、一数据输入端口、一数据输出端口、一电源输入埠及一电源输出埠。

7.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述驱动集成电路产生一频率讯号，故所述基底承板下方更包含有数据输入端口、数据输出端口、电源输入埠及电源输出埠。

8.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述发光芯片与所述驱动集成电路之间更以一绝缘材质加以隔离，并用于散热。

9.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述驱动集成电路下方更以一迭置焊接之方式固定于所述基底承板上。

10.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述连接端及所述连接点上更设置有一焊接凸块。