[实用新型]一种LED单元封装结构

说明书

本实用新型属于LED技术领域，具体为一种LED单元封装结构。本LED单元封装结构包含一基底承板，于基底承板上设置有驱动集成电路，驱动集成电路上设置有至少一个发光芯片，发光芯片以打线接合与基底承板形成电性连接，驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于基底承板之上，上方绝缘并固定此发光芯片，形成三层立体堆栈的封装结构。本封装结构可有效缩小LED单元的排列空间，运用于显示板时可大幅增加清晰分辨率。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED单元封装结构。

背景技术

传统的液晶屏幕(LCD) 是透过屏幕上的晶体管薄膜，来控制液晶分子的状态以达到显像的目的，所以即使屏幕尺寸增加，厚度却不会增加，而且重量也比映像管(CRT)屏幕减轻许多。故液晶屏幕(LCD)比起映像管(CRT)具有轻薄短小的优点；且液晶屏幕(LCD)不会产生辐射，仅仅在驱动电路时，会有少量的电磁波，但并不会外泄，且使用寿命长且耗电量低，同时兼具有绿色环保节能的优势。

为了使液晶屏幕(LCD)能进一步的满足使用者的需求，近年来有推出LED背光型态的液晶屏幕(LCD)，其较传统液晶屏幕(LCD)更具有节能省电、轻薄的体积及高动态对比的特色，同时色彩效果似为更加细腻，更有厂商以LED直接制作为显示屏幕，但全彩LED封装结构中，至少包含有红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片，以利用三原色光来混合出千变万化的光线色彩。但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩LED另需要外接搭配有限流电组及驱动单元等，来有效精准的控制RGB三原色的混光比例。

熟知技术中，每一全彩LED都需要附加限流电组及驱动单元等电路，会造成与邻接的全彩LED之间的间距过大，使传统的LED显示屏幕无法良好显示出细致的图像。

但如何使LED显示屏幕更臻于完美，则考虑LED单元的尺寸，并有效节约整体的空间运用来简化成为最精简的大小，实为一亟待解决的技术课题。

实用新型内容

为克服前述技术之缺点，为使LED能跃升为显示屏幕的主流，本实用新型设计一种LED单元封装结构。

本实用新型设计的LED单元的封装结构，包含：

一基底承板，该基底承板上设置有复数个连接点、复数个电极点、复数个打线点及复数个传输线路；

一驱动集成电路，该驱动集成电路固定于所述基底承板上，该驱动集成电路之下缘设置有复数个连接端对应于所述连接点，并于该连接点形成电性连接；

复数个发光芯片(LED dice)，该发光芯片固定于所述驱动集成电路上，并且该发光芯片以至少一金属线连接所述打线点，且与所述驱动集成电路及所述基底承板形成电性连接；

其中，所述驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于所述基底承板之上，上方绝缘并固定所述发光芯片，如此形成三层立体堆栈的封装结构。

本实用新型中，所述传输线路上更连接所述连接点形成电性连接。

本实用新型中，所述发光芯片上更分别设置有一正电极及一负电极，所述正电极及所述负电极与所述打线点连接；所述发光芯片包括一红光芯片(R)、一绿光芯片(G)及一蓝光芯片(B)。

本实用新型中，所述正电极更与所述驱动集成电路下缘之对应一电极端形成电性连接。

本实用新型中，所述负电极更与所述传输线路形成电性连接。

本实用新型中，所述基底承板下方包含有一频率输入埠、一频率输出端口、一数据输入端口、一数据输出端口、一电源输入埠及一电源输出埠。

本实用新型中，所述驱动集成电路产生一频率讯号，故所述基底承板下方更包含有数据输入端口、数据输出端口、电源输入埠及电源输出埠。