[实用新型]一种防水转接器有效
申请号: | 202020795644.5 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN211789735U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 姜涛 | 申请(专利权)人: | 天津君磊科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/504 | 分类号: | H01R13/504;H01R13/52;H01R31/06;H01R13/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市北辰区天津北辰经济技术开发区医药医*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 转接 | ||
1.一种防水转接器,其特征在于,包括壳体及电路板,所述壳体包括两个相互扣合并焊接的第一外壳及第二外壳,所述第一外壳及第二外壳分别包括底板、与底板固定连接且围成矩形的四边围板及固定安装于一个短边围板上的总线接口保护套,第一外壳及第二外壳在长边围板上开设有多个相互对应的半圆弧形/矩形的信号线转接孔,所述电路板为两个沿长边围板方向平行设置于四边围板的空腔内,两个电路板在与相应的信号线转接孔相对应位置分别固定设有信号线接口,设有总线接口保护套的短边围板上开设有总线让位孔,总线接口保护套内穿设有与两个电路板连接的总线。
2.根据权利要求1所述的一种防水转接器,其特征在于,两个电路板通过螺栓固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种防水转接器,其特征在于,第一外壳及第二外壳分别注塑一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种防水转接器,其特征在于,第一外壳及第二外壳采用3D技术打印而成。
5.根据权利要求1所述的一种防水转接器,其特征在于,第一外壳/第二外壳底板的外表面设有凹槽。
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