[实用新型]一种易于封装的半导体激光器件有效
| 申请号： | 202020796022.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211879771U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 梁力成;何庆;王生贤;顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;张彦波 | 申请（专利权）人： | 高意通讯（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 谌杰君 |
| 地址： | 518048 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 易于 封装 半导体激光器 | ||
【权利要求书】：
1.一种易于封装的半导体激光器件，包括管壳体，所述管壳体中部为空腔结构，所述管壳体一端设置有连接管口，其特征在于：所述管壳体两侧还设置有复数根引脚，所述管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，所述制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，所述载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，所述芯片嵌装在载体座上；
所述载体座一端连接有梯形台，所述梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽，所述梯形台为直角梯形结构，梯形台的斜面朝下设置，梯形台下部远离焊锡片，所述梯形台中部还设置有水平沟槽。
2.根据权利要求1所述的易于封装的半导体激光器件，其特征在于：所述制冷板为双层板状结构，所述制冷板中部设置有复数个隔板。
3.根据权利要求1所述的易于封装的半导体激光器件，其特征在于：所述管壳体底部设置有连接板，所述连接板首部设置有定位槽口，所述连接板尾部设置有定位孔。
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