[实用新型]一种易于封装的半导体激光器件

说明书

本实用新型公开了一种易于封装的半导体激光器件，管壳体两侧还设置有复数根引脚，管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，芯片嵌装在载体座上；载体座一端连接有梯形台，梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽，梯形台为直角梯形结构，梯形台的斜面朝下设置，梯形台下部远离焊锡片，梯形台中部还设置有水平沟槽。本申请的载体座一端连接有梯形台，利用梯形台的斜面、垂直沟槽以及水平沟槽，使得焊锡时产生的热量不能通过垂直的距离直接传输至壳体，有效减少载体座与管壳体的接触，减缓热量传递，使热量能有效集中熔化玻璃焊料。

技术领域

本实用新型涉及激光器件领域，具体涉及一种易于封装的半导体激光器件。

背景技术

半导体激光器件通常需要芯片载体进行器件封装，封装过程需要进行光纤耦合，通过加热的方式使封装玻璃进行熔化和成型，在耦合的过程中由于产生的热量非常大，热量传递迅速，现有的载体结构使得热量大量流失并且影响焊锡片的成型，易导致其他部件也发生熔化的现象产生芯片移位，同时耦合时间过长容易导致器件成品率低。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种易于封装的半导体激光器件。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种易于封装的半导体激光器件，包括管壳体，所述管壳体中部为空腔结构，所述管壳体一端设置有连接管口，所述管壳体两侧还设置有复数根引脚，所述管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，所述制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，所述载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，所述芯片嵌装在载体座上；

所述载体座一端连接有梯形台，所述梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽，所述梯形台为直角梯形结构，梯形台的斜面朝下设置，梯形台下部远离焊锡片，所述梯形台中部还设置有水平沟槽。

作为优选，所述制冷板为双层板状结构，所述制冷板中部设置有复数个隔板。

作为优选，所述管壳体底部设置有连接板，所述连接板首部设置有定位槽口，所述连接板尾部设置有定位孔。

本实用新型的有益效果：本申请的载体座一端连接有梯形台，利用梯形台的斜面、垂直沟槽以及水平沟槽，使得焊锡时产生的热量不能通过垂直的距离直接传输至壳体，有效减少载体座与管壳体的接触，减缓热量传递，使热量能有效集中熔化玻璃焊料。本申请相对现有技术能够降低工艺控制难度，提高成品合格率，有效提高产品可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的爆炸图；

图4为本实用新型的剖视图。

1、管壳体；2、连接管口；3、引脚；4、芯片；5、载体座；6、制冷板；7、焊锡片；8、梯形台；9、垂直沟槽；10、水平沟槽；11、隔板；12、连接板；13、定位槽口；14、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-4所示，本实用新型所述的具体实施例为一种易于封装的半导体激光器件，包括管壳体1，所述管壳体1中部为空腔结构，所述管壳体1一端设置有连接管口2，所述管壳体1两侧还设置有复数根引脚3，所述管壳体1内由上到下依次安装有芯片4、载体座5和制冷板6，所述制冷板6与管壳体1内侧底面之间通过焊锡片7焊接，所述载体座5与制冷板6之间也通过焊锡片7焊接，且在载体座的表面不进行喷镀，避免焊锡片往上渗透，所述芯片4嵌装在载体座5上；