[实用新型]一种硅基激光器热沉芯片有效
| 申请号： | 202020803296.1 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211829530U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;张丽丹;陈一博 | 申请（专利权）人： | 江苏海湾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 | ||
1.一种硅基激光器热沉芯片，包括硅片(1)，其特征在于：所述硅片(1)的上端面设置有固定区(2)，所述固定区(2)的一侧设置有第一焊接区(3)，所述第一焊接区(3)的一侧设置有第二焊接区(4)，所述第二焊接区(4)的一端设置有第三焊接区(5)，所述第一焊接区(3)的上端面设置有衬底层(6)，所述衬底层(6)的上端面设置有热沉平台(7)，所述第二焊接区(4)的上端面、第三焊接区(5)的上端面与热沉平台(7)的上端面均设置有电极(8)，所述固定区(2)的上端面设置有限制圆孔(16)，所述限制圆孔(16)的内侧面设置有透镜(9)，所述第二焊接区(4)的一侧设置有固定端(10)，所述固定端(10)的内侧面设置有转轴(12)，所述转轴(12)的一端设置有壳体(15)，所述壳体(15)的一端设置有卡扣(14)，所述卡扣(14)的外表面设置有凹槽(13)，所述壳体(15)的下端面设置有胶皮垫(11)。
2.根据权利要求1所述的一种硅基激光器热沉芯片，其特征在于：所述固定区(2)固定连接于硅片(1)的上端面，所述第一焊接区(3)固定连接于固定区(2)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种硅基激光器热沉芯片，其特征在于：所述第二焊接区(4)固定连接于第一焊接区(3)的一侧，所述第三焊接区(5)固定连接于第二焊接区(4)的一端。
4.根据权利要求1所述的一种硅基激光器热沉芯片，其特征在于：所述衬底层(6)固定连接于第一焊接区(3)的上端面，所述热沉平台(7)固定连接于衬底层(6)的上端面。
5.根据权利要求1所述的一种硅基激光器热沉芯片，其特征在于：所述电极(8)分别固定连接于第二焊接区(4)的上端面、第三焊接区(5)的上端面与热沉平台(7)的上端面，所述限制圆孔(16)固定连接于固定区(2)的上端面。
6.根据权利要求1所述的一种硅基激光器热沉芯片，其特征在于：所述透镜(9)活动连接于限制圆孔(16)的内侧面，所述固定端(10)固定连接于第二焊接区(4)的一侧。
7.根据权利要求1所述的一种硅基激光器热沉芯片，其特征在于：所述转轴(12)活动连接于固定端(10)的内侧面，所述壳体(15)固定连接于转轴(12)的一端。
8.根据权利要求1所述的一种硅基激光器热沉芯片，其特征在于：所述卡扣(14)固定连接于壳体(15)的一端，所述凹槽(13)活动连接于卡扣(14)的外表面。
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