[实用新型]一种硅基激光器热沉芯片

说明书

本实用新型属于光通信的应用技术领域，尤其为一种硅基激光器热沉芯片，包括硅片，硅片的上端面设置有固定区，第一焊接区的上端面设置有衬底层，衬底层的上端面设置有热沉平台，固定区的上端面设置有限制圆孔，限制圆孔的内侧面设置有透镜，第二焊接区的一侧设置有固定端，固定端的内侧面设置有转轴，转轴的一端设置有壳体，壳体的一端设置有卡扣，卡扣的外表面设置有凹槽。本实用新型通过设置衬底层与热沉平台，减小了装置的体积，降低了装置生产的成本，节省了工厂的人力、物力与财力；通过设置固定区、限制圆孔与透镜，提高了激光器发送出来的光功率，增强了装置与光纤或者波导耦合，提高了装置的使用性能。

技术领域

本实用新型涉及光通信的应用技术领域，具体为一种硅基激光器热沉芯片。

背景技术

光模块主要包括光发射和接收两部分，其中发射部分是将输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号。

存在以下问题：

1、传统的装置需要将TO底座、过渡块、LD芯片、TO帽、管体、陶瓷插针等光学元件组合在一起，导致装置体积大以及人工成本非常大，占到整个产品成本的百分之二十五以上。

2、生产光模块的发射部分所涉及到的对准设备、焊接设备都是昂贵设备，并且目前自动化程度不高，不适合批量生产以及由于发射部分属于独立工作部分，与其他功能模块的扩展性差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅基激光器热沉芯片，解决了传统的装置的体积大、人工成本非常大以及自动化程度不高，不适合批量生产、发射部分扩展性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅基激光器热沉芯片，包括硅片，所述硅片的上端面设置有固定区，所述固定区的一侧设置有第一焊接区，所述第一焊接区的一侧设置有第二焊接区，所述第二焊接区的一端设置有第三焊接区，所述第一焊接区的上端面设置有衬底层，所述衬底层的上端面设置有热沉平台，所述第二焊接区的上端面、第三焊接区的上端面与热沉平台的上端面均设置有电极，所述固定区的上端面设置有限制圆孔，所述限制圆孔的内侧面设置有透镜，所述第二焊接区的一侧设置有固定端，所述固定端的内侧面设置有转轴，所述转轴的一端设置有壳体，所述壳体的一端设置有卡扣，所述卡扣的外表面设置有凹槽，所述壳体的下端面设置有胶皮垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定区固定连接于硅片的上端面，所述第一焊接区固定连接于固定区的一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二焊接区固定连接于第一焊接区的一侧，所述第三焊接区固定连接于第二焊接区的一端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述衬底层固定连接于第一焊接区的上端面，所述热沉平台固定连接于衬底层的上端面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电极分别固定连接于第二焊接区的上端面、第三焊接区的上端面与热沉平台的上端面，所述限制圆孔固定连接于固定区的上端面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述透镜活动连接于限制圆孔的内侧面，所述固定端固定连接于第二焊接区的一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转轴活动连接于固定端的内侧面，所述壳体固定连接于转轴的一端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡扣固定连接于壳体的一端，所述凹槽活动连接于卡扣的外表面。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种硅基激光器热沉芯片，具备以下有益效果：

1、该硅基激光器热沉芯片，通过设置衬底层与热沉平台，减小了装置的体积，降低了装置生产的成本，节省了工厂的人力、物力与财力。