[实用新型]一种硅基探测器热沉芯片

权利要求书

1.一种硅基探测器热沉芯片，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)的内侧面设置有硅片(2)，所述硅片(2)的内侧面设置有衬底层(3)，所述衬底层(3)的上端面设置有凹型槽(4)，所述凹型槽(4)的内侧面设置有热沉平台(5)与堵塞块(10)，所述热沉平台(5)的上端面设置有电极区(6)，所述电极区(6)的上端面设置有电极钮(7)，所述本体(1)的外表面设置有保护膜(8)，所述本体(1)的一侧设置有绝缘层(9)，所述堵塞块(10)的一侧设置有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的一端设置有夹勾(12)，所述夹勾(12)的外表面设置有隔离垫(13)，所述堵塞块(10)的上端面设置有凸块(14)。

2.根据权利要求1所述的一种硅基探测器热沉芯片，其特征在于：所述硅片(2)固定连接于本体(1)的内侧面，所述衬底层(3)固定连接于硅片(2)的内侧面。

3.根据权利要求1所述的一种硅基探测器热沉芯片，其特征在于：所述凹型槽(4)固定连接于衬底层(3)的上端面，所述热沉平台(5)固定连接于凹型槽(4)的内侧面。

4.根据权利要求1所述的一种硅基探测器热沉芯片，其特征在于：所述堵塞块(10)活动连接于凹型槽(4)的内侧面，所述电极区(6)固定连接于热沉平台(5)的上端面。

5.根据权利要求1所述的一种硅基探测器热沉芯片，其特征在于：所述电极钮(7)固定连接于电极区(6)的上端面，所述电极钮(7)的材料为CR与AU。

6.根据权利要求1所述的一种硅基探测器热沉芯片，其特征在于：所述保护膜(8)固定连接于本体(1)的外表面，所述绝缘层(9)固定连接于本体(1)的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种硅基探测器热沉芯片，其特征在于：所述支撑杆(11)固定连接于堵塞块(10)的一侧，所述夹勾(12)固定连接于支撑杆(11)的一端。

8.根据权利要求1所述的一种硅基探测器热沉芯片，其特征在于：所述隔离垫(13)固定连接于夹勾(12)的外表面，所述凸块(14)固定连接于堵塞块(10)的上端面。