[实用新型]一种硅基探测器热沉芯片

说明书

本实用新型属于光通信的应用技术领域，尤其为一种硅基探测器热沉芯片，包括本体，所述硅片的内侧面设置有衬底层，所述衬底层的上端面设置有凹型槽，所述凹型槽的内侧面设置有热沉平台与堵塞块，所述堵塞块的一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的一端设置有夹勾，所述夹勾的外表面设置有隔离垫，所述堵塞块的上端面设置有凸块。本实用新型通过设置衬底层、凹型槽与热沉平台，减小装置的体积，减少零件的生产，使工作人员投入较少的设备进行生产工作，为工作人员的生产工作提供便利，通过设置堵塞块、支撑杆、夹勾与隔离垫，对电极钮进行防护工作，防止芯片在运输与存放过程中被损坏，为芯片的运输与存放工作提供便利。

技术领域

本实用新型涉及光通信的应用技术领域，具体为一种硅基探测器热沉芯片。

背景技术

光模块(optical module)主要包括光发射和接收两部分，其中一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。

存在以下问题：

1、传统芯片的体积较大，需要制造的零件较多，导致投入生产的设备较多，不利于工作人员的大批量生产工作，给工作人员的生产带来了不便。

2、传统芯片没有防护装置，不能对电机钮进行防护，导致芯片在存放过程与运输过程中，易被损坏，不利于芯片的运输与存放。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅基探测器热沉芯片，解决了传统芯片不利于大面积生产与没有防护装置的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅基探测器热沉芯片，包括本体，所述本体的内侧面设置有硅片，所述硅片的内侧面设置有衬底层，所述衬底层的上端面设置有凹型槽，所述凹型槽的内侧面设置有热沉平台与堵塞块，所述热沉平台的上端面设置有电极区，所述电极区的上端面设置有电极钮，所述本体的外表面设置有保护膜，所述本体的一侧设置有绝缘层，所述堵塞块的一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的一端设置有夹勾，所述夹勾的外表面设置有隔离垫，所述堵塞块的上端面设置有凸块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硅片固定连接于本体的内侧面，所述衬底层固定连接于硅片的内侧面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凹型槽固定连接于衬底层的上端面，所述热沉平台固定连接于凹型槽的内侧面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述堵塞块活动连接于凹型槽的内侧面，所述电极区固定连接于热沉平台的上端面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电极钮固定连接于电极区的上端面，所述电极钮的材料为CR与AU。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护膜固定连接于本体的外表面，所述绝缘层固定连接于本体的一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑杆固定连接于堵塞块的一侧，所述夹勾固定连接于支撑杆的一端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔离垫固定连接于夹勾的外表面，所述凸块固定连接于堵塞块的上端面。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种硅基探测器热沉芯片，具备以下有益效果：

1、该硅基探测器热沉芯片，通过设置衬底层、凹型槽与热沉平台，减小装置的体积，减少零件的生产，使工作人员投入较少的设备进行生产工作，为工作人员的生产工作提供便利。

2、该硅基探测器热沉芯片，通过设置堵塞块、支撑杆、夹勾与隔离垫，对电极钮进行防护工作，防止芯片在运输与存放过程中被损坏，为芯片的运输与存放工作提供便利。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；