[实用新型]一种密封性较强的半导体发光元件有效

专利信息
申请号: 202020804858.4 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN211670210U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 陈国银 申请(专利权)人: 深圳格来得电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封性 半导体 发光 元件
【权利要求书】:

1.一种密封性较强的半导体发光元件,其特征在于,包括底座、插板、半导体发光本体,所述底座设置有安装槽,所述半导体发光本体设于安装槽中,所述底座顶部设置有插槽组件,所述插槽组件包括盖板和两伸缩限位件,两所述伸缩限位件并排位于盖板前面,所述盖板底部设置有插槽,所述插板位于插槽中,所述插板将安装槽上方封住,所述插板底面与底座顶面抵接,所述插板顶面与盖板底面抵接,所述插板前侧面与伸缩限位件后侧面接触,所述盖板中间设有与安装槽横截面一样大小的通孔,所述插板为透明板。

2.根据权利要求1所述的密封性较强的半导体发光元件,其特征在于,所述伸缩限位件包括限位柱和弹簧,所述底座顶部设有凹槽,所述弹簧底部固定于凹槽中,所述弹簧顶部与限位柱底部连接,所述限位柱顶部凸出于凹槽外。

3.根据权利要求2所述的密封性较强的半导体发光元件,其特征在于,所述限位柱远离插槽的一侧面呈倾斜面。

4.根据权利要求1所述的密封性较强的半导体发光元件,其特征在于,所述安装槽的四个侧壁中分别嵌有一导热块。

5.根据权利要求1所述的密封性较强的半导体发光元件,其特征在于,所述通孔中设置有发散层,所述发散层底面与插板顶面连接。

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