[实用新型]一种密封性较强的半导体发光元件

说明书

本实用新型公开了一种密封性较强的半导体发光元件，包括底座、插板、半导体发光本体，底座顶部设置有插槽组件，插槽组件包括盖板和两伸缩限位件，伸缩限位件位于盖板前面，盖板底部设置有插槽，插板位于插槽中，所述插板前侧面与伸缩限位件后侧面抵接，所述盖板中间设有与安装槽横截面一样大小的通孔，所述插板为透明板。本实用新型将半导体发光本体设置在安装槽中，将插板插入至插槽，插板将安装槽上方封住，插拔被限位柱卡在插槽中保持稳定性，安装槽四周设置的导热块可将半导体发光本体发出的热量导出，插板顶部的发散层则保证发光效率，整体结构非常简单，容易组装。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光器件领域，尤其涉及的是一种密封性较强的半导体发光元件。

背景技术

现有技术中，在有些应用场合，半导体发光本体需要被封装起来，且对封装的密封性有一定的要求，现有的一些封装要么密封性较强则结构比较复杂，导致封装效率不高，要么结构简单则密封性较差，且大多数封装后的半导体发光本体发光效率不够理想，散热效果也不够理想。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、封装效率高、发光和散热效果都比较好的密封性较强的半导体发光元件。

本实用新型的技术方案如下：一种密封性较强的半导体发光元件，包括底座、插板、半导体发光本体，所述底座设置有安装槽，所述半导体发光本体设于安装槽中，所述底座顶部设置有插槽组件，所述插槽组件包括盖板和两伸缩限位件，两所述伸缩限位件并排位于盖板前面，所述盖板底部设置有插槽，所述插板位于插槽中，所述插板将安装槽上方封住，所述插板底面与底座顶面抵接，所述插板顶面与盖板底面抵接，所述插板前侧面与伸缩限位件后侧面抵接，所述盖板中间设有与安装槽横截面一样大小的通孔，所述插板为透明板。

采用上述技术方案，所述的密封性较强的半导体发光元件中，所述伸缩限位件包括限位柱和弹簧，所述底座顶部设有凹槽，所述弹簧底部固定于凹槽中，所述弹簧顶部与限位柱底部连接，所述限位柱顶部凸出于凹槽外。

采用上述各个技术方案，所述的密封性较强的半导体发光元件中，所述限位柱远离插槽的一侧面呈倾斜面。

采用上述各个技术方案，所述的密封性较强的半导体发光元件中，所述安装槽的四个侧壁中分别嵌有一导热块。

采用上述各个技术方案，所述的密封性较强的半导体发光元件中，所述通孔中设置有发散层，所述发散层底面与插板顶面连接。

采用上述各个技术方案，本实用新型将半导体发光本体设置在安装槽中，将插板插入至插槽，插板将安装槽上方封住，插拔被限位柱卡在插槽中保持稳定性，安装槽四周设置的导热块可将半导体发光本体发出的热量导出，插板顶部的发散层则保证发光效率，整体结构非常简单，容易组装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1，本实施例提供了一种密封性较强的半导体发光元件，包括底座1、插板2、半导体发光本体6，所述底座1设置有安装槽12，所述半导体发光本体6设于安装槽12中，所述底座1顶部设置有插槽组件，所述插槽组件包括盖板3和两伸缩限位件，两所述伸缩限位件并排位于盖板3前面，所述盖板3底部设置有插槽31，所述插板2位于插槽31中，所述插板2将安装槽12上方封住，所述插板2底面与底座1顶面抵接，所述插板2顶面与盖板3底面抵接，所述插板2前侧面与伸缩限位件后侧面接触，所述盖板3中间设有与安装槽12横截面一样大小的通孔，所述插板2为透明板。