[实用新型]半嵌入式埋铜块电路板

权利要求书

1.一种半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，包括具有相对的第一表面和第二表面的中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱，所述中间压合板上开设有贯穿所述中间压合板的T形孔，所述第一铜箔及所述第二铜箔两分别层叠并压合于所述第一表面及所述第二表面，所述第一铜箔及所述第二铜箔均开设有导电盲孔，所述第一铜箔与所述T形孔相对的位置开设有安装孔，所述导电柱收容并固定于所述导电盲孔；

与所述T形孔相匹配的T型铜块，收容于所述T形孔内，所述T型铜块包括呈T形柱状结构的铜块主体及设置于所述铜块主体侧壁上的凸棱，所述凸棱沿所述铜块主体的轴向延伸，所述铜块主体的侧壁与所述T形孔的内壁之间具有间隙；及

流胶层，收容并固化于所述T型铜块与所述T形孔之间的间隙内。

2.根据权利要求1所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，所述安装孔与所述T形孔轴向对齐，且所述安装孔的孔径与所述T形孔靠近所述第一铜箔一端的孔径相同。

3.根据权利要求1所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，在所述T型铜块的直径方向上，所述凸棱的高度与所述流胶层的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，所述凸棱沿所述铜块主体径向的截面形状为半椭圆形，且所述凸棱沿所述铜块主体径向的尺寸为半椭圆形的长半径。

5.根据权利要求1所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，所述凸棱为多个，且多个所述凸棱沿所述铜块主体的周向间隔设置。

6.根据权利要求1所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，所述T型铜块的轴向尺寸与所述第一铜箔背离所述中间压合板一侧的表面到所述第二表面之间的距离相同。

7.根据权利要求1所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，所述第二铜箔与所述T型铜块相对的位置开设有散热孔，所述电路板本体还包括散热柱，所述散热柱收容并固定于所述散热孔内。

8.根据权利要求7所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，所述散热孔为圆锥孔，所述散热柱为与所述散热孔相匹配的圆台结构。

9.根据权利要求1所述的半嵌入式埋铜块电路板，其特征在于，所述导电盲孔为圆锥孔，所述导电柱为与所述导电盲孔相匹配的圆台结构。