[实用新型]半嵌入式埋铜块电路板

说明书

本实用新型涉及一种半嵌入式埋铜块电路板。半嵌入式埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱。中间压合板上开设有贯穿中间压合板的T形孔。第一铜箔及第二铜箔两分别层叠并压合于第一表面及第二表面。第一铜箔及第二铜箔均开设有导电盲孔。第一铜箔与T形孔相对的位置开设有安装孔。导电柱收容并固定于导电盲孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。凸棱沿铜块主体的轴向延伸。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置，有效地提高了半嵌入式埋铜块电路板的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种半嵌入式埋铜块电路板。

背景技术

随着人们对印制电路板散热性能要求的不断提升，传统的印制电路板的密集散热孔已不能满足高散热性的要求。为了解决上述问题，一般会在印制电路板中埋入铜块。

但是在埋铜块电路板的制作过程中，压合时很容易出现铜块偏移、铜块压合不紧等问题，大大影响了埋铜块电路板的可靠性。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的半嵌入式埋铜块电路板的可靠性不高的问题，提供一种可靠性较高的半嵌入式埋铜块电路板。

一种半嵌入式埋铜块电路板，包括：

电路板本体，包括具有相对的第一表面和第二表面的中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱，所述中间压合板上开设有贯穿所述中间压合板的T形孔，所述第一铜箔及所述第二铜箔两分别层叠并压合于所述第一表面及所述第二表面，所述第一铜箔及所述第二铜箔均开设有导电盲孔，所述第一铜箔与所述T形孔相对的位置开设有安装孔，所述导电柱收容并固定于所述导电盲孔；

与所述T形孔相匹配的T型铜块，收容于所述T形孔内，所述T型铜块包括呈T形柱状结构的铜块主体及设置于所述铜块主体侧壁上的凸棱，所述凸棱沿所述铜块主体的轴向延伸，所述铜块主体的侧壁与所述T形孔的内壁之间具有间隙；及

流胶层，收容并固化于所述T型铜块与所述T形孔之间的间隙内。

在其中一些实施例中，所述安装孔与所述T形孔轴向对齐，且所述安装孔的孔径与所述T形孔靠近所述第一铜箔一端的孔径相同。

在其中一些实施例中，在所述T型铜块的直径方向上，所述凸棱的高度与所述流胶层的厚度相同。

在其中一些实施例中，所述凸棱沿所述铜块主体径向的截面形状为半椭圆形，且所述凸棱沿所述铜块主体径向的尺寸为半椭圆形的长半径。

在其中一些实施例中，所述凸棱为多个，且多个所述凸棱沿所述铜块主体的周向间隔设置。

在其中一些实施例中，所述T型铜块的轴向尺寸与所述第一铜箔背离所述中间压合板一侧的表面到所述第二表面之间的距离相同。

在其中一些实施例中，所述第二铜箔与所述T型铜块相对的位置开设有散热孔，所述电路板本体还包括散热柱，所述散热柱收容并固定于所述散热孔内。

在其中一些实施例中，所述散热孔为圆锥孔，所述散热柱为与所述散热孔相匹配的圆台结构。

在其中一些实施例中，所述导电盲孔为圆锥孔，所述导电柱为与所述导电盲孔相匹配的圆台结构。

上述半嵌入式埋铜块电路板，凸棱与流胶层接触，可对T型铜块起周向限位的的作用，以降低在电路板本体压合过程中T型铜块相对于电路板本体发生周向偏移的概率。而且，凸棱的设置，有效地增加了T型铜块与流胶层之间的接触面积，大大提高了T型铜块与流胶层之间的连接效果，使得T型铜块与流胶层之间的连接更为牢固。因此，在T型铜块中凸棱的设置，有效地提高了半嵌入式埋铜块电路板的可靠性。

附图说明