[实用新型]一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳有效
| 申请号： | 202020809112.2 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN211786247U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 谢新根;敖东飞;张超 | 申请（专利权）人： | 南京固体器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传输 速率 25 gbps to eml 模块 外壳 | ||
1.一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，包括底座（1）和氮化铝基板（2），其特征在于：在所述底座（1）上设置有两只射频引脚（3）、五只馈电引脚（4），在所述底座（1）的一侧还设置有一只接地引脚（6），在所述射频引脚（3）、五只馈电引脚（4）与所述底座之间均设置有玻璃介质（5）。
2.根据权利要求1所述一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，其特征在于：两只所述射频引脚（3）与所述底座（1）之间、五只所述馈电引脚（4）与所述底座（1）之间分别通过玻璃介质（5）熔接在一起，所述接地引脚（6）与所述底座（1）之间通过银铜一次性焊接成型。
3.根据权利要求1所述一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，其特征在于：所述氮化铝基板（2）与所述底座（1）、射频引脚（3）通过金锡一次性焊接成型。
4.根据权利要求1所述一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，其特征在于：所述底座（1）为SPCC制成的底座。
5.根据权利要求1所述一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，其特征在于：所述射频引脚（3）、五只馈电引脚（4）和所述接地引脚（6）均采用4J50材质制成的引脚。
6.根据权利要求1所述一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，其特征在于：所述底座（1）为带凸台结构。
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