[实用新型]一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳

说明书

本实用新型是一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，包括底座和氮化铝基板，穿过所述底座设置有两只射频引脚、五只馈电引脚，在底座的一侧还设置有一只接地引脚，两只射频引脚与底座之间、五只馈电引脚与所述底座之间分别通过玻璃介质熔接在一起，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型。本实用新型的射频引脚与底座之间、馈电引脚与底座实现一体化焊接技术，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型，半成品镀镍镀金后，管座与氮化铝基板、射频引脚与氮化铝基板通过金锡焊连接，利用一体化金锡焊接技术，实现氮化铝基板与管座、氮化铝基板与射频引脚一次性焊接成型，大大缩短生产周期，成本低，工艺简单，易批量生产。

技术领域

本实用新型属于光电外壳技术领域，主要用于5G前传网络，具体的说是涉及一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳。

背景技术

近几年中国的信息技术行业发展迅速，前景光明。随着中国制造2025、互联网+、大数据和云计算等行业的快速发展，对信息行业基础设施的需求也越来越高。同时也推进了大规模数据中心和5G移动数据网络基站的建设，这将带来每年千万级的TO型光模块外壳需求。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，该外壳实现了25Gbps的传输速率，成本低，易批量生产。

为了达到上述目的，本实用新型是通过一下技术方案实现的：

本实用新型是一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，包括底座和氮化铝基板，在所述底座上设置有两只射频引脚、五只馈电引脚，在底座的一侧还设置有一只接地引脚，在射频引脚、五只馈电引脚与底座之间均设置有玻璃介质。

本实用新型的进一步改进在于：两只射频引脚与底座之间、五只馈电引脚与所述底座之间分别通过玻璃介质熔接在一起，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型。

本实用新型的进一步改进在于：氮化铝基板与底座、射频引脚通过金锡一次性焊接成型。

本实用新型的进一步改进在于：底座为SPCC制成的底座。

本实用新型的进一步改进在于：射频引脚、五只馈电引脚和接地引脚均采用4J50材质制成的引脚。

本实用新型的进一步改进在于：底座为带凸台结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的射频引脚与底座之间、馈电引脚与底座通过玻璃介质熔封，实现一体化焊接技术，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型，半成品镀镍镀金后，管座与氮化铝基板、射频引脚与氮化铝基板通过金锡焊连接，利用一体化金锡焊接技术，实现氮化铝基板与管座、氮化铝基板与射频引脚一次性焊接成型，大大缩短生产周期。

本实用新型实现了25Gbps的传输速率，成本低，工艺简单，易批量生产。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2 是本实用新型的后视图。

图3 是本实用新型的俯视图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。