[实用新型]单晶硅片、单晶硅棒、太阳能电池、太阳能电池条及组件有效
| 申请号： | 202020812650.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN211788919U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 沈浩平;李建弘;危晨;刘涛;赵越 | 申请（专利权）人： | 天津市环智新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L31/18;B24B9/06;B24B47/12;B24B47/20;B28D5/04 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300450 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶硅 太阳能电池 组件 | ||
1.一种单晶硅片，包括硅片本体，其特征在于：所述硅片本体包括多个直壁部和多个倒角部，所述直壁部与所述倒角部依次交替首尾连接，所述倒角部为直线型，所述倒角部的任一端的端点与所述硅片本体的中心点连接构造成的直线与所述硅片本体的110晶向之间的夹角的角度不小于0.35°且不大于3.2°。
2.根据权利要求1所述的单晶硅片，其特征在于：所述倒角部的长度为1.5-10mm。
3.根据权利要求1或2所述的单晶硅片，其特征在于：所述硅片本体的厚度方向的晶向为100。
4.根据权利要求3所述的单晶硅片，其特征在于：所述倒角部的任一端的端点与所述硅片本体的中心点连接构造成的直线与所述硅片本体的晶向之间的夹角的角度为0.39°。
5.根据权利要求3所述的单晶硅片，其特征在于：所述直壁部的数量为四个，所述倒角部的数量为四个。
6.一种单晶硅棒，其特征在于：包括硅棒本体，所述硅棒本体经线切割形成多个如权利要求1-5任一项所述的单晶硅片。
7.根据权利要求6所述的单晶硅棒，其特征在于：所述硅棒本体包括多个第一直壁部和多个第一倒角部，所述第一直壁部与所述第一倒角部依次交替首尾连接，所述第一倒角部为直线型，所述第一倒角部任一端与所述硅棒本体的横截面的中心点的连线与所述硅棒本体110晶向之间的夹角的角度不小于0.35°且不大于3.2°。
8.根据权利要求7所述的单晶硅棒，其特征在于：所述第一倒角部的长度为1.5-10mm。
9.根据权利要求6-8任一项所述的单晶硅棒，其特征在于：所述硅棒本体的轴向晶向指数为100。
10.一种太阳能电池，其特征在于，包括如权利要求1-5所述的单晶硅片。
11.一种太阳能电池组件，其特征在于，包括如权利要求10所述的太阳能电池。
12.一种太阳能电池条，其特征在于，由如权利要求10所述的太阳能电池切割制成。
13.一种叠瓦电池组件，其特征在于，包括多个叠瓦电池串，所述叠瓦电池串包括多个如权利要求12所述的太阳能电池条。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
