[实用新型]单晶硅片、单晶硅棒、太阳能电池、太阳能电池条及组件有效
申请号: | 202020812650.7 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN211788919U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 沈浩平;李建弘;危晨;刘涛;赵越 | 申请(专利权)人: | 天津市环智新能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/18;B24B9/06;B24B47/12;B24B47/20;B28D5/04 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300450 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 太阳能电池 组件 | ||
本实用新型提供一种单晶硅片,包括硅片本体,硅片本体包括多个直壁部和多个倒角部,直壁部与倒角部依次交替首尾连接,倒角部为直线型,倒角部的任一端的端点与硅片本体的中心点连接构造成的直线与硅片本体的110晶向之间的夹角的角度不小于0.35°且不大于3.2°。本实用新型的有益效果是单晶硅片具有倒角部,且倒角部的形状为直线型,避免了单晶硅片在下游电池电极印刷及电池组件组装时定位效果差,避免单晶硅片拼接时出现的错位现象;同时,在进行单晶硅棒制备过程中,采用单晶硅棒不转动而打磨砂轮转动的打磨方式,使得单晶硅棒的棱角打磨弧度的一致性好。
技术领域
本实用新型属于硅片生产技术领域,尤其是涉及一种单晶硅片、单晶硅棒、太阳能电池、太阳能电池条及组件。
背景技术
目前太阳能用硅片的四个角的形状一般为圆弧角,如图1所示,这种形状的角能够有效减少应力集中,减少硅片在运输、加工过程中的碎裂,但随着硅片尺寸的增加,硅片在下游电池制作、组件电池组装过程中对尺寸精度及定位要求越来越高,这种圆弧形结构已很难满足下游电池电极印刷及电池组件组装的定位要求,即该种圆弧形结构通过圆弧角定位时定位效果较差,例如,同一平面上两个的圆弧形结构的单晶硅片拼接时,容易错位。
另外从单晶硅棒到制作圆弧形结构的单晶硅片的工艺上还存在如下缺陷:现有技术中打磨过程如下图2所示,其中,v1为硅棒进给方向,v2为单晶硅棒转动方向,v3为砂轮转动方向,在进行打磨时,单晶硅棒和砂轮同时转动,使得单晶硅棒的四个棱角打磨弧度的一致性难以控制,当圆弧角逐渐减小时,加工过程中由于刀具精度的问题,存在入刀和出刀的角度不一致,造成圆弧角不对称问题。一般在入刀处磨损的较多,出刀处磨损较少,即有的棱角打磨过度,有的拐角打磨欠缺,从而影响单晶硅片的成品率。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型提供一种单晶硅片、单晶硅棒、太阳能电池、太阳能电池条及组件,用以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种单晶硅片,包括硅片本体,硅片本体包括多个直壁部和多个倒角部,直壁部与倒角部依次交替首尾连接,倒角部为直线型,倒角部的任一端的端点与硅片本体的中心点连接构造成的直线与硅片本体的110晶向之间的夹角的角度不小于0.35°且不大于3.2°。
进一步的,倒角部的长度为1.5-10mm。
进一步的,硅片本体的厚度方向的晶向为100。
进一步的,倒角部的任一端的端点与硅片本体的中心点连接构造成的直线与硅片本体的晶向之间的夹角的角度为0.39°。
进一步的,直壁部的数量为四个,倒角部的数量为四个。
一种单晶硅棒,包括硅棒本体,硅棒本体经线切割形成多个上述的单晶硅片。
进一步的,硅棒本体包括多个第一直壁部和多个第一倒角部,第一直壁部与第一倒角部依次交替首尾连接,第一倒角部为直线型,第一倒角部任一端与硅棒本体的横截面的中心点的连线与硅棒本体110晶向之间的夹角的角度不小于0.35°且不大于3.2°。
进一步的,第一倒角部的长度为1.5-10mm。
进一步的,硅棒本体的轴向晶向指数为100。
一种太阳能电池,包括上述的单晶硅片。
一种太阳能电池组件,包括上述的太阳能电池。
一种太阳能电池条,由上述的太阳能电池切割制成。
一种叠瓦电池组件,包括多个叠瓦电池串,叠瓦电池串包括多个上述的太阳能电池条。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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