[实用新型]一种可减少装配厚度的喇叭结构有效

专利信息
申请号: 202020814396.4 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN211606795U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 苏振章 申请(专利权)人: 深圳市鑫瑞智实业有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 包晓晨
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 装配 厚度 喇叭 结构
【权利要求书】:

1.一种可减少装配厚度的喇叭结构,包括喇叭本体,其特征在于,还包括外壳,所述喇叭本体安装在外壳内,所述外壳包括相互扣合的底壳和上壳,所述上壳中部开设有窗口,音膜设置在喇叭本体对准窗口的位置,所述上壳外侧设置有环状的凸条,所述凸条沿窗口边缘设置,音膜、凸条和设备壳体内壁围成了供音膜振动的音腔。

2.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构,其特征在于,所述凸条的长度和宽度小于喇叭本体的长度和宽度,使凸条能够将喇叭本体卡在外壳内。

3.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构,其特征在于,所述凸条与设备壳体内壁设置之间设置有密封橡胶圈,所述凸条将密封橡胶圈压紧在设备壳体内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构,其特征在于,所述设备壳体内壁对应音膜的位置开设有凹槽,用于增加音腔的空间。

5.根据权利要求1所述的一种可减少装配厚度的喇叭结构,其特征在于,所述设备壳体内壁下端设置有凸台,安装时,所述上壳的下端抵触在凸台的台面上。

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