[实用新型]一种可减少装配厚度的喇叭结构

说明书

本实用新型提供了一种可减少装配厚度的喇叭结构，涉及喇叭技术领域，包括喇叭本体，还包括外壳，所述喇叭本体安装在外壳内，所述外壳包括相互扣合的底壳和上壳，所述上壳中部开设有窗口，音膜设置在喇叭本体对准窗口的位置，所述上壳外侧设置有环状的凸条，所述凸条沿窗口边缘设置，音膜、凸条和设备壳体内壁围成了供音膜振动的音腔。本实用新型提供的一种可减少装配厚度的喇叭结构，减少整机的装配厚度。

技术领域

本实用新型涉及喇叭技术领域，尤其涉及一种可减少装配厚度的喇叭结构。

背景技术

随着科学技术的快速发展及人们对生活的需求，喇叭已经广泛应用于电视、电脑、手机、电纸书等电子设备中。以驱动原理方式分类，喇叭可分为动圈型、静电型、压电型。目前，动圈型喇叭由于具有音域宽、成本低等优点，其应用最为普及。动圈型喇叭通常包括外壳、音膜、音圈及磁铁，当音频电流流经音圈时，音圈受磁铁的磁场力作用产生相应的往复运动，从而带动音膜产生活塞式振动，进而推动周围的空气产生声音。在其他条件相同的情况下，音膜的刚性越强，其振动产生的径向分割运动就会越少，失真也就会越小，从而使得喇叭的发声品质越高。音腔，简单的说就是为音膜的振动提供空间，防止声音短路，充分发挥扬声器性能，并且能对声音进行修正，防止噪音，使喇叭设计中不可或缺的一部分。

音膜、音圈和磁铁是装配在外壳中的，因为音膜需要振动，所以音膜与外壳内壁之间需要一定的空间，加上外壳的壁厚，使得整个喇叭厚度较大，成为了电子设备轻薄化的阻碍之一。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种可减少装配厚度的喇叭结构，减少整机的装配厚度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种可减少装配厚度的喇叭结构，包括喇叭本体，还包括外壳，所述喇叭本体安装在外壳内，所述外壳包括相互扣合的底壳和上壳，所述上壳中部开设有窗口，音膜设置在喇叭本体对准窗口的位置，所述上壳外侧设置有环状的凸条，所述凸条沿窗口边缘设置，音膜、凸条和设备壳体内壁围成了供音膜振动的音腔。

进一步地，所述凸条的长度和宽度小于喇叭本体的长度和宽度，使凸条能够将喇叭本体卡在外壳内。

进一步地，所述凸条与设备壳体内壁设置之间设置有密封橡胶圈，所述凸条将密封橡胶圈压紧在设备壳体内壁上。

进一步地，所述设备壳体内壁对应音膜的位置开设有凹槽，用于增加音腔的空间。

进一步地，所述设备壳体内壁下端设置有凸台，安装时，所述上壳的下端抵触在凸台的台面上。

本实用新型提供的一种可减少装配厚度的喇叭结构，现有技术中，为了使音膜有一个音腔，所以外壳是全封闭的，即需要在凸条的外侧设置一个壳子，使其形成音腔。在本实施例中，在安装时，将喇叭本体安装到外壳内，然后使凸条抵触在设备壳体内壁上，通过设备壳体内壁代替壳子，足够形成一个封闭的音腔，节省了一个壳子的厚度，从而能够减少整个电子设备的厚度，或为电子设备的轻薄化减少了一个阻碍。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的一个爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的另一个角度爆炸结构示意图。

图中各附图标记说明如下。

100、喇叭本体；110、音膜；200、底壳；300、上壳；400、窗口；500、凸条；600、橡胶密封圈；700、凹槽；800、凸台；900、设备壳体内壁。

具体实施方式