[实用新型]麦克风结构及检测组件有效

专利信息
申请号: 202020818024.9 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN211791950U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 谢水源 申请(专利权)人: 加高电子股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R29/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 结构 检测 组件
【权利要求书】:

1.一种麦克风结构,配置以连接至一应用端部件,其特征在于,该麦克风结构包含:

一基板,具有相对的一第一侧及一第二侧,其中该第一侧具有一凹入结构从该第一侧的表面凹入以形成一凹陷空间;

一盖体,设置在该基板的该第二侧,其中该盖体与该基板共同形成一容置空间,且该盖体上设有一进音孔连通该容置空间;

一特定应用芯片,设置在该第二侧,且电性连接该基板;以及

一麦克风芯片,设置在该第二侧,且电性连接该基板与该特定应用芯片;

其中,该基板具有一传通孔连通该凹陷空间与该容置空间,且该麦克风芯片设置在对准该传通孔的位置,当该麦克风结构设置于该应用端部件上时,该基板、该麦克风芯片、与该应用端部件共同使该凹陷空间形成一密闭腔体。

2.如权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,该基板的该第二侧的周缘设有一挡墙,该盖体为一板体且盖设于该挡墙上,而形成该容置空间。

3.如权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,该盖体的截面为ㄇ形,且该盖体盖设于该基板的该第二侧而形成该容置空间。

4.如权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,该基板为一陶瓷基板或一印刷电路基板。

5.如权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,该基板的该第二侧设有至少一焊垫位于该容置空间中,且该基板的该第一侧设有至少一焊盘邻设于该凹入结构,其中该至少一焊垫与该至少一焊盘是通过贯穿于该基板的至少一导电结构互相电性连接。

6.如权利要求1所述的麦克风结构,其特征在于,该基板的该第一侧上的该凹入结构周缘环设有一密封环结构,该密封环结构通过一导电或一非导电胶连接至该应用端部件上的另一密封环结构。

7.一种检测组件,配置以检测如权利要求1至权利要求6中任一所述的麦克风结构,其特征在于,该检测组件包含:

一测量座,具有多个探针,配置以电性连接该麦克风结构的该基板;以及

一垫片结构,设置在该测量座上;

其中,当该麦克风结构设置于该测量座上时,该基板、该麦克风芯片与该垫片结构共同使该凹陷空间形成另一密闭腔体。

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