[实用新型]麦克风结构及检测组件

说明书

一种麦克风结构及检测组件。麦克风结构包含基板、盖体、特定应用芯片及麦克风芯片。基板具有相对的第一侧及第二侧。第一侧具有凹入结构从第一侧的表面凹入形成凹陷空间。盖体设在基板的第二侧，其中盖体与基板共同形成容置空间。盖体设有进音孔连通容置空间。特定应用芯片设置在第二侧，且电性连接基板。麦克风芯片设置在第二侧，且电性连接基板与特定应用芯片。基板具有传通孔连通凹陷空间与容置空间。麦克风芯片设置在对准传通孔的位置。当麦克风结构设于应用端部件上时，基板、麦克风芯片、与应用端部件共同使凹陷空间形成密闭腔体。借此，本新型的麦克风结构可直接与应用端部件共同形成大背腔空间，使得麦克风结构具有良好的灵敏度。

技术领域

本新型涉及一种麦克风结构及其检测组件，且特别指一种具有大背腔空间的前进音式麦克风结构以及可用来检测此麦克风结构的检测组件。

背景技术

现有的麦克风结构主要分为前进音式麦克风结构与后进音式麦克风结构两种。其中，常见的前进音式麦克风结构主要以声音从上盖进入设麦克风芯片与特定应用芯片所在的空间作为前腔，而当声音进入前腔而通过麦克风芯片时，麦克风芯片本身的腔体则为背腔。

然而，声音的灵敏度主要是由背腔的体积大小所决定，故以麦克风芯片本身的腔体作为背腔时，常因背腔体积过小而出现灵敏度低的问题。

实用新型内容

因此，本新型的实施例的一目的是在提供一种麦克风结构以及用于检测此麦克风结构的检测组件，其中麦克风结构的基板结构设计可直接与应用端部件共同形成大背腔空间，使得麦克风结构具有良好的灵敏度。

根据本新型的实施例的上述目的，提出一种麦克风结构。此麦克风结构配置以连接至应用端部件。麦克风结构包含基板、盖体、特定应用芯片以及麦克风芯片。基板具有相对的第一侧及第二侧，其中第一侧具有凹入结构从第一侧的表面凹入形成凹陷空间。盖体设置在基板的第二侧，其中盖体与基板共同形成容置空间，且盖体上设有进音孔连通容置空间。特定应用芯片设置在第二侧，且电性连接基板。麦克风芯片设置在第二侧，且电性连接基板与特定应用芯片。其中，基板具有传通孔连通凹陷空间与容置空间，且麦克风芯片设置在对准传通孔的位置，当麦克风结构设置于应用端部件上时，基板、麦克风芯片、与应用端部件共同使凹陷空间形成密闭腔体。

依据本新型的一实施例，上述的基板的第二侧的周缘设有挡墙。盖体为板体且盖设于挡墙上，而形成上述的容置空间。

依据本新型的一实施例，上述的盖体的截面为ㄇ形，且盖体盖设于基板的第二侧而形成容置空间。

依据本新型的一实施例，上述的基板为陶瓷基板或印刷电路基板。

依据本新型的一实施例，上述的基板的第二侧设有至少一焊垫位于容置空间中，且基板的第一侧设有至少一焊盘邻设于凹入结构。其中，至少一焊垫与至少一焊盘是通过贯穿于基板的至少一导电结构互相电性连接。

依据本新型的一实施例，上述的基板的第一侧上的凹入结构周缘环设有密封环结构，且密封环结构通过导电胶或非导电胶连接至应用端部件上的另一密封环结构。

根据本新型的实施例的上述目的，另提出一种检测组件。此检测组件主要是配置以检测上述的麦克风结构。其中，检测组件包含测量座以及垫片结构。测量座具有多个探针，配置以电性连接麦克风结构的基板。垫片结构设置在测量座上。当麦克风结构设置于测量座上时，基板、麦克风芯片与垫片结构共同使凹陷空间形成另一密闭腔体。

由上述可知，本新型主要是改变麦克风结构的基板的结构本身及其与麦克风芯片的相对位置配置，来使得麦克风结构装设于应用端产品时，能够同时形成麦克风结构的背腔，以改善现有前进音式麦克风结构背腔太小且灵敏度不佳的问题。具体而言，本新型是通过在基板上设置凹入结构的方式于基板上形成一个开放空间，并将麦克风芯片设置在基板上连通此开放空间的传通孔的位置，使基板在安装于应用端部件时能够使得基板上的开放空间被应用端部件封闭形成一密闭腔体，来作为麦克风结构的背腔，借此提升整体麦克风结构的灵敏度。