[实用新型]一种COM芯片测试机设备有效
申请号: | 202020819222.7 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN211980569U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 吕波;滕强;胡超;彭锡强;陈江;方龙;严志杰 | 申请(专利权)人: | 珠海市科迪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 com 芯片 测试 设备 | ||
1.一种COM芯片测试机设备,包括机台(1),其特征在于:所述机台(1)的前部通过螺栓连接有测试夹具开合机构(2)和待测品上料机构(3),所述机台(1)的前部通过螺栓连接有机械手(4)和启动板(5),所述机台(1)的底部通过螺栓连接有支撑脚(6)和万向轮(7),所述机台(1)的前部固定安装有显示屏(8),所述机台(1)的前部通过螺栓连接有机门(9),所述机台(1)的内壁通过螺栓连接有安装座(10),所述安装座(10)的顶部通过螺栓连接有安装架(20)。
2.根据权利要求1所述的COM芯片测试机设备,其特征在于:所述安装座(10)的顶部设置有上下料机构模组(11)、左不良品下料收集机构模组(12)、右不良品下料收集机构模组(13)和测试模组(14),所述上下料机构模组(11)的顶部设置有吸取料机构模组(15),所述吸取料机构模组(15)的右侧设置有直线电机(16)。
3.根据权利要求2所述的COM芯片测试机设备,其特征在于:所述左不良品下料收集机构模组(12)和右不良品下料收集机构模组(13)以安装座(10)的中心线对称分布,且左不良品下料收集机构模组(12)和右不良品下料收集机构模组(13)分别位于测试模组(14)的两侧,所述测试模组(14)的数量设置为三个。
4.根据权利要求2所述的COM芯片测试机设备,其特征在于:所述上下料机构模组(11)和吸取料机构模组(15)的数量均设置为两个,两个所述上下料机构模组(11)和吸取料机构模组(15)均以安装座(10)的中心线对称分布,且两个吸取料机构模组(15)的表面均设置在直线电机(16)的输出端。
5.根据权利要求1所述的COM芯片测试机设备,其特征在于:所述安装架(20)的顶部设置有待测托盘相机检测机构模组(17),所述待测托盘相机检测机构模组(17)的右侧设置有测试台具模组(18),所述待测托盘相机检测机构模组(17)的后部设置有收料机构模组(19)。
6.根据权利要求5所述的COM芯片测试机设备,其特征在于:所述待测托盘相机检测机构模组(17)和收料机构模组(19)的数量均设置为两个,且两个待测托盘相机检测机构模组(17)和收料机构模组(19)均以安装架(20)的中心线对称分布,所述测试台具模组(18)位于两个待测托盘相机检测机构模组(17)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造