[实用新型]一种COM芯片测试机设备有效
申请号: | 202020819222.7 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN211980569U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 吕波;滕强;胡超;彭锡强;陈江;方龙;严志杰 | 申请(专利权)人: | 珠海市科迪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 com 芯片 测试 设备 | ||
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种COM芯片测试机设备,包括机台,所述机台的前部通过螺栓连接有测试夹具开合机构和待测品上料机构,所述机台的前部通过螺栓连接有机械手和启动板,所述机台的前部固定安装有显示屏,所述机台的前部通过螺栓连接有机门,所述机台的内壁通过螺栓连接有安装座,所述安装座的顶部通过螺栓连接有安装架。操作员只需要在入料为放入层叠的托盘待测料后机台就实现自动取料测试工作,成品自动放入成品收集托盘中自动送到成品下料区,不良品自动收集到不良品下料区,成品与不良品下料区全部按设定值放满后机台自动提示操作员取走存料托盘,避免员工作业中因不小心或其他不确定因素损坏产品。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种COM芯片测试机设备。
背景技术
随着现在科技的发展,芯片的发展也越来越前沿化,智能化,高端化。而芯片则是一种对集成电路的智能控制,相当于人体的“大脑”,尤为的重要,通过在客户现场了解,现有技术主要为以采用人工使用真空吸笔上下料方式将产品放置于测试台具模组18中测试芯片导通是否合格的方式来判断生产测试手机的摄像头芯片是否合格。
以上生产模式为现有工厂流水线模式生产,由于产品面积非常小,定位型腔大小的精度容易导致金线PIN脚错位,导致电路导通不良,当偏位时产品碰撞触碰治具定位型腔边缘易导致产品损坏,人工放置易出现损坏情况;人工取放的产品无法有效管控产品品质,且肉眼根本无法判定产品是否损坏,易导致后段检测难度加大以及可能制造出不良品,加大后续工序的制造检测难度无形增加了工作量与企业制造成本,鉴于此,我们提出一种COM芯片测试机设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种COM芯片测试机设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种COM芯片测试机设备,包括机台,所述机台的前部通过螺栓连接有测试夹具开合机构和待测品上料机构,所述机台的前部通过螺栓连接有机械手和启动板,所述机台的底部通过螺栓连接有支撑脚和万向轮,所述机台的前部固定安装有显示屏,所述机台的前部通过螺栓连接有机门,所述机台的内壁通过螺栓连接有安装座,所述安装座的顶部通过螺栓连接有安装架。
优选的,所述安装座的顶部设置有上下料机构模组、左不良品下料收集机构模组、右不良品下料收集机构模组和测试模组,所述上下料机构模组的顶部设置有吸取料机构模组,所述吸取料机构模组的右侧设置有直线电机。
优选的,所述左不良品下料收集机构模组和右不良品下料收集机构模组以安装座的中心线对称分布,且左不良品下料收集机构模组和右不良品下料收集机构模组分别位于测试模组的两侧,所述测试模组的数量设置为三个。
优选的,所述上下料机构模组和吸取料机构模组的数量均设置为两个,两个所述上下料机构模组和吸取料机构模组均以安装座的中心线对称分布,且两个吸取料机构模组的表面均设置在直线电机的输出端。
优选的,所述安装架的顶部设置有待测托盘相机检测机构模组,所述待测托盘相机检测机构模组的右侧设置有测试台具模组,所述待测托盘相机检测机构模组的后部设置有收料机构模组。
优选的,所述待测托盘相机检测机构模组和收料机构模组的数量均设置为两个,且两个待测托盘相机检测机构模组和收料机构模组均以安装架的中心线对称分布,所述测试台具模组位于两个待测托盘相机检测机构模组之间。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该COM芯片测试机设备,机台实现全自动化,操作员只需要在入料为放入层叠的托盘待测料后机台就实现自动取料测试工作,成品自动放入成品收集托盘中自动送到成品下料区,不良品自动收集到不良品下料区,成品与不良品下料区全部按设定值放满后机台自动提示操作员取走存料托盘,避免员工作业中因不小心或其他不确定因素损坏产品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造