[实用新型]小型一体化铆接式表贴环形器有效
| 申请号： | 202020828384.7 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212182507U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 康玉磊 | 申请（专利权）人： | 南京元强微波科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 范国刚 |
| 地址： | 210039 江苏省南京市雨花台区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型 一体化 铆接 式表贴 环形 | ||
1.小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体(1)，其特征在于：一体化壳体(1)的内腔开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔装配有第一电极片(3)，所述第一电极片(3)的顶侧壁装配有第一铁氧体(4)，所述第一铁氧体(4)的顶侧壁固定连接有中心导体(5)，所述中心导体(5)的顶侧壁装配有第二铁氧体(6)，所述第二铁氧体(6)的顶侧壁装配有第二电极片(7)，所述第二电极片(7)的顶侧壁装配有永磁体(8)，所述永磁体(8)的顶侧壁装配有温补片(9)，所述温补片(9)的顶侧壁装配有第四电极片(10)。
2.根据权利要求1所述的小型一体化铆接式表贴环形器，其特征在于：所述一体化壳体(1)的外围尺寸为最大Φ12.6x7mm。
3.根据权利要求1所述的小型一体化铆接式表贴环形器，其特征在于：所述第一电极片(3)、第二电极片(7)和第四电极片(10)为镀银电极片，所述第四电极片(10)即为环形器底板，安装方式为铆接式。
4.根据权利要求1所述的小型一体化铆接式表贴环形器，其特征在于：所述第一铁氧体(4)和第二铁氧体(6)均为陶瓷环铁氧体。
5.根据权利要求1所述的小型一体化铆接式表贴环形器，其特征在于：所述一体化壳体(1)的外侧壁对称固定连接有端口(11)，所述端口(11)的内腔装配有圆杆(12)，所述圆杆(12)的通过端口引线与中心导体(5)相焊接。
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