[实用新型]小型一体化铆接式表贴环形器

说明书

本实用新型公开了小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体，一体化壳体的内腔开设有安装槽，安装槽的内腔装配有第一电极片，第一电极片的顶侧壁装配有第一铁氧体，第二铁氧体的顶侧壁装配有第二电极片，第二电极片的顶侧壁装配有永磁体，永磁体的顶侧壁装配有温补片，温补片的顶侧壁装配有第四电极片。本实用新型设置小型一体化铆接式表贴环形器，提高器件的传输，采用镀银壳体，提高产品的接地性能及散热性，装配效率提高了60％，如果大批量生产，还可以使用自动化设备，这样装配效率还可以有巨大的提升空间。而且对于整个器件我们只需要在第四电极片镀银，就可以满足客户的焊接要求，不在需要对整个壳体镀银，壳体成本可以降低30％。

技术领域

本实用新型涉及表贴环形器技术领域，具体为小型一体化铆接式表贴环形器。

背景技术

原有的表贴式环形器使用的是普通铁氧体材料，盖板需要旋入一体化壳体的的螺纹，在腔体内依次装入第一片电极片、第一片微波铁氧体、中心导体，第片二微波铁氧体、第二片电极片，永磁体、温补片、盖板，这种结构形式的环形器腔体存在，加工工艺要求高，装配的效率较低，而且盖板和壳体的旋入需要配合，导致在生产过程中容易出现尺寸配合差异较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供小型一体化铆接式表贴环形器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体，一体化壳体的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔装配有第一电极片，所述第一电极片的顶侧壁装配有第一铁氧体，所述第一铁氧体的顶侧壁固定连接有中心导体，所述中心导体的顶侧壁装配有第二铁氧体，所述第二铁氧体的顶侧壁装配有第二电极片，所述第二电极片的顶侧壁装配有永磁体，所述永磁体的顶侧壁装配有温补片，所述温补片的顶侧壁装配有第四电极片。

优选的，所述一体化壳体的外围尺寸为最大Φ12.6x7mm。

优选的，所述第一电极片、第二电极片和第四电极片为镀银电极片，所述第四电极片即为环形器底板，安装方式为铆接式。

优选的，所述第一铁氧体和第二铁氧体均为陶瓷环铁氧体。

优选的，所述一体化壳体的外侧壁对称固定连接有端口，所述端口的内腔装配有圆杆，所述圆杆的通过端口引线与中心导体相焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置小型一体化铆接式表贴环形器，小型一体化铆接式表贴环形器，使用带陶瓷环的铁氧体，带陶瓷环铁氧体使得产品的频率可以做到更低、带宽更宽、互调更好，有利于低频、宽带产品的生产调试要求，采用镀银的第一电极片、第二电极片和第四电极片，提高器件的传输，采用镀银壳体，提高产品的接地性能及散热性，装配效率提高了60％，如果大批量生产，还可以使用自动化设备，这样装配效率还可以有巨大的提升空间。而且对于整个器件我们只需要在第四电极片镀银，就可以满足客户的焊接要求，不在需要对整个壳体镀银，壳体成本可以降低30％。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中端口的结构细节图。

图中：1、一体化壳体，2、安装槽，3、第一电极片，4、第一铁氧体，5、中心导体，6、第二铁氧体，7、第二电极片，8、永磁体，9、温补片，10、第四电极片，11、端口，12、圆杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。