[实用新型]一种集成电路芯片的叠层封装结构

权利要求书

1.一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)顶部粘接设置有块状焊盘(2)，所述块状焊盘(2)顶部自下而上均匀焊接设置有多个封装层(3)，所述封装层(3)内侧设置有封装槽(4)，所述封装槽(4)内部设置有第一集成电路芯片(5)与第二集成电路芯片(6)，所述第二集成电路芯片(6)位于第一集成电路芯片(5)一侧，所述第二集成电路芯片(6)顶部设置有支撑组件(7)，所述支撑组件(7)包括多个支撑单元(8)；

所述支撑单元(8)包括中间板(9)，所述中间板(9)顶部四角均固定设置有上立柱(10)，所述上立柱(10)顶部粘接设置有橡胶柱(11)，所述中间板(9)底部四角均固定设置有下立柱(12)，所述下立柱(12)底部粘接设置有粘接层(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述中间板(9)顶部中心处开设有空槽(14)，所述中间板(9)、上立柱(10)、下立柱(12)和空槽(14)一体成型设置。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：多个所述封装层(3)顶部边缘处均开设有布线通道(15)，所述布线通道(15)与封装槽(4)连通。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述第一集成电路芯片(5)与第二集成电路芯片(6)外壁上均固定连接有线路(16)，所述线路(16)位于布线通道(15)内侧。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：相邻两个所述封装层(3)外侧均焊接设置有点阵式焊盘(17)，所述线路(16)与点阵式焊盘(17)焊接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述封装层(3)外壁上贯穿均匀贯穿设置有多个气体通道(18)，所述气体通道(18)与封装槽(4)连通。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的叠层封装结构，其特征在于：所述橡胶柱(11)内部设置有空腔，所述空腔内部呈纵向设置有弹簧。