[实用新型]一种集成电路芯片的叠层封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片的叠层封装结构，涉及到集成电路封装技术领域，包括基板，所述基板顶部粘接设置有块状焊盘，所述块状焊盘顶部自下而上均匀焊接设置有多个封装层，所述封装层内侧设置有封装槽，所述封装槽内部设置有第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片位于第一集成电路芯片一侧，所述第二集成电路芯片顶部设置有支撑组件，所述支撑组件包括多个支撑单元；所述支撑单元包括中间板，本实用新型可以有效降低对第一集成电路芯片与第二集成电路芯片的磨损，进而降低对第一集成电路芯片与第二集成电路芯片性能的影响以及第一集成电路芯片与第二集成电路芯片故障的几率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片的叠层封装结构。

背景技术

在进行集成电路的封装时，会采用打线或布线的方式将各集成电路芯片的引脚进行电连接，以达到设定的封装体功能模块，而由于芯片叠层封装可以有效缩小封装体积的优点，其是目前主要应用的封装方式。

但是现有的叠层封装结构在实际应用时仍旧存在一些缺点，如当其需要在同一封装槽内放置两个高度不等的集成电路芯片时，其一般会在较薄的集成电路芯片顶部放置刚性构件，以便于防止叠层封装的弯折，但是刚性构件在封装过程中容易对其顶部以及底部的集成电路芯片造成磨损，进而影响集成电路芯片的性能，增加集成电路芯片的故障发生几率。

因此，发明一种集成电路芯片的叠层封装结构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片的叠层封装结构，以解决上述背景技术中提出的当其需要在同一封装槽内放置两个高度不等的集成电路芯片时，其一般会在较薄的集成电路芯片顶部放置刚性构件，以便于防止叠层封装的弯折，但是刚性构件在封装过程中容易对其顶部以及底部的集成电路芯片造成磨损，进而影响集成电路芯片的性能，增加集成电路芯片的故障发生几率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括基板，所述基板顶部粘接设置有块状焊盘，所述块状焊盘顶部自下而上均匀焊接设置有多个封装层，所述封装层内侧设置有封装槽，所述封装槽内部设置有第一集成电路芯片与第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片位于第一集成电路芯片一侧，所述第二集成电路芯片顶部设置有支撑组件，所述支撑组件包括多个支撑单元；

所述支撑单元包括中间板，所述中间板顶部四角均固定设置有上立柱，所述上立柱顶部粘接设置有橡胶柱，所述中间板底部四角均固定设置有下立柱，所述下立柱底部粘接设置有粘接层。

优选的，所述中间板顶部中心处开设有空槽，所述中间板、上立柱、下立柱和空槽一体成型设置。

优选的，多个所述封装层顶部边缘处均开设有布线通道，所述布线通道与封装槽连通。

优选的，所述第一集成电路芯片与第二集成电路芯片外壁上均固定连接有线路，所述线路位于布线通道内侧。

优选的，相邻两个所述封装层外侧均焊接设置有点阵式焊盘，所述线路与点阵式焊盘焊接。

优选的，所述封装层外壁上贯穿均匀贯穿设置有多个气体通道，所述气体通道与封装槽连通。

优选的，所述橡胶柱内部设置有空腔，所述空腔内部呈纵向设置有弹簧。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过利用多个支撑单元组成支撑组件，进而取代现有技术中的刚性构件，橡胶柱与粘接层的设置，相较于刚性构件，可以有效降低对第一集成电路芯片与第二集成电路芯片的磨损，进而降低对第一集成电路芯片与第二集成电路芯片性能的影响以及第一集成电路芯片与第二集成电路芯片故障的几率，同时还可以根据第二集成电路芯片的大小灵活调节支撑单元的数量，使用更加方便；