[实用新型]一种高导热硅砖有效
| 申请号： | 202020831334.4 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212362837U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 冯昶焜;冯文欣;冯金满;钱学涛;崔亚蕾;钱子元;苏培东 | 申请（专利权）人： | 郑州昌联耐火材料有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/04 | 分类号： | F27D1/04 |
| 代理公司： | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人： | 张江森 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅砖 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热硅砖，其特征在于：第一层壳、第二层壳和芯块，所述芯块包裹于第一层壳、第二层壳；第一层壳、第二层壳为高导热硅砖层，所述芯块为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔，所述第一层壳、第二层壳上设有拼接结构，第一层壳内表面与芯表面之间以及第二层壳内表面与芯块表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块。
2.根据权利要求1所述的高导热硅砖，其特征在于：所述第一层壳、第二层壳分别设槽孔和安装柱，所述安装柱底端设有内孔，所述内孔内设有放射状卡件，所述卡件内设有密封棉。
3.根据权利要求1所述的高导热硅砖，其特征在于：所述密封机构包括设于芯块上的凹槽和分别设于第一层壳、第二层壳上与所述凹槽配合的第一凸起和第二凸起。
4.根据权利要求3所述的高导热硅砖，其特征在于：所述凹槽呈梯形状。
5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的高导热硅砖，其特征在于：所述终端密封块呈长方体状，所述长方体端面上设有圆槽。
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