[实用新型]一种高导热硅砖

说明书

本实用新型公开了本实用新型所述的一种高导热硅砖，第一层壳、第二层壳和芯块，所述芯块包裹于第一层壳、第二层壳；第一层壳、第二层壳为高导热硅砖层，所述芯块为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔，所述第一层壳、第二层壳上设有拼接结构，第一层壳内表面与芯表面之间以及第二层壳内表面与芯块表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块。本实用新型的抗冲刷性以及抗热振性和抗腐蚀性强同时导热率高；其次，相对传统的耐火硅砖，整体上降低了粒度制造难度且节约了原材的成本，在满足使用要求的前提下提高了性价比、经济性好。

技术领域

本实用新型涉及一种耐火砖，具体涉及一种高导热硅砖。

背景技术

在耐火材料中，硅砖是其中最主要的耐材之一，在特殊的场合需要硅砖要有良好的导热性又要有良好的机械性能。现有硅砖，导热性能及抗热震性能也较低，使用的寿命短，用更为昂贵的优质的材料以及更小粒度的原材料，制出导热性和良好的机械性能的硅砖，但其成本高。发明人经过长期的研究和实践认为有必要对现有技术做出改进以解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种制造成本底、工作面机械强度好的高导热硅砖。具体而言是通过如下方案实现的：

本实用新型所述的一种高导热硅砖，第一层壳、第二层壳和芯块，所述芯块包裹于第一层壳、第二层壳；第一层壳、第二层壳为高导热硅砖层，所述芯块为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔，所述第一层壳、第二层壳上设有拼接结构，第一层壳内表面与芯表面之间以及第二层壳内表面与芯块表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块。

优选方案：所述第一层壳、第二层壳分别设槽孔和安装柱，所述安装柱底端设有内孔，所述内孔内设有放射状卡件，所述卡件内设有密封棉。

优选方案：所述密封机构包括设于芯块上的凹槽和分别设于第一层壳、第二层壳上与所述凹槽配合的第一凸起和第二凸起。

优选方案：所述凹槽呈梯形状。

优选方案：所述终端密封块呈长方体状，所述长方体端面上设有圆槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述第一层壳、第二层壳采用优质的小粒度原材料的高导热硅砖层，芯块采用普通硅砖层，热量可以通过芯块内的导热孔快速传导，极大的提供了硅砖的导热性，并且其同时又有综合性优越的高导热硅砖层的壳体，因此本实用新型的抗冲刷性以及抗热振性和抗腐蚀性强；其次，相对传统的耐火硅砖，整体上降低了粒度制造难度且节约了原材的成本，在满足使用要求的前提下提高了性价比、经济性好。

附图说明

图1为第二层壳和芯块拼装结构示意图；

图2为第二层壳结构示意图；

图3为放射性卡件结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图所示，一种高导热硅砖，第一层壳1、第二层壳2和芯块3，所述芯块 3包裹于第一层壳1、第二层壳2；第一层壳1、第二层壳2为高导热硅砖层，所述芯块3为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔4，所述第一层壳1、第二层壳2上设有拼接结构，第一层壳1内表面与芯表面之间以及第二层壳2 内表面与芯块3表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块5。