[实用新型]一种锡膏点膏机构

说明书

本实用新型公开了一种锡膏点膏机构，涉及半导体领域，XY轴工作台上设置具有治具的移动座，移动座内设有用于调节治具位置的调节机构，XY轴工作台两侧设有机械手和Z轴动作机构，Z轴动作机构上设有升降机构，升降机构包括支撑板、升降台、升降轮组、转轴、偏心支撑轮和升降电机，支撑板上滑动设有升降台，升降台靠近支撑板是表面设有升降轮组，支撑板靠近升降台的表面通过转轴偏心设有偏心支撑轮，偏心支撑轮上端与升降轮组下端紧密贴合，转轴传动连接有升降电机，升降台上设有安装板，安装板上设有点锡机构通过采用偏心支撑轮驱使点锡机构随着升降台上下快速动作，升降台上下动作时XY轴工作台驱使工件平移，无需工件停顿等待，提高点膏速度。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种锡膏点膏机构。

背景技术

锡膏灰色膏体，锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。传统的方式采用人工上锡，由于工人经验和个体差异不同，点出的锡膏量也不同，点锡膏操作的质量有好有坏，且人工操作效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏点膏机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种锡膏点膏机构，包括XY轴工作台，所述XY轴工作台上设有移动座，所述移动座上设有治具，所述移动座内设有用于调节治具位置的调节机构，所述XY轴工作台两侧分别设有机械手和Z轴动作机构，所述机械手和Z轴动作机构沿XY轴工作台Y轴方向设置，所述Z轴动作机构上设有升降机构，所述升降机构包括支撑板、升降台、升降轮组、转轴、偏心支撑轮和升降电机，所述支撑板上滑动设有升降台，升降台靠近支撑板是表面设有升降轮组，所述支撑板靠近升降台的表面通过转轴偏心设有偏心支撑轮，偏心支撑轮上端与升降轮组下端紧密贴合，所述转轴传动连接有升降电机，所述升降台上设有安装板，所述安装板上设有点锡机构。通过采用偏心支撑轮驱使点锡机构随着升降台上下快速动作，升降台上下动作时XY轴工作台驱使工件平移，无需工件停顿等待，提高点膏速度。

进一步地，所述点锡机构包括三个固定座和三个锡膏针筒，所述固定座沿XY轴工作台X轴方向均匀间隔设置，每一所述固定座上均设有锡膏针筒。锡膏针筒用于点锡膏，固定座用于安装固定锡膏针筒。

进一步地，所述偏心支撑轮包括第一金属轮与第二金属轮，第一金属轮的轴线与第二金属轮的轴线设置于同一水平面上，所述偏心支撑轮为圆形结构，所述偏心支撑轮的圆周面对应第一金属轮和第二金属轮嵌设有铷磁铁环。支撑偏心轮吸引第一金属轮和第二金属轮，使偏心轮、第一金属轮和第二金属轮保持接触。

进一步地，所述偏心支撑轮包括圆轮主体、第一夹持部和第二夹持部，所述圆轮主体两侧分别固定连接有第一夹持部和第二夹持部，所述圆轮主体圆周面、第一夹持部和第二夹持部构成圆环槽，铷磁铁环与圆环槽对应设置。通过第一夹持部和第二夹持部固定铷磁铁环。

进一步地，所述升降机构还包括第一固定杆、第二固定杆和拉簧，所述升降台上于第一金属轮与第二金属轮之间设有第一固定杆，所述转轴一端设有第二固定杆，所述第一固定杆和第二固定杆通过拉簧连接。升降台和转轴通过第一拉簧连接，使第一金属轮与第二金属轮紧密接触支撑偏心轮。

进一步地，所述调节机构包括调节转轴、第一齿轮、第二齿轮、调节丝杠、丝杠滑块、支撑块，所述移动座内可转动的设有调节转轴和若干调节丝杠，调节转轴和调节丝杠相互垂直设置，所述调节转轴上间隔设有若干第一齿轮，所述调节丝杠设有第二齿轮，第一齿轮和第二齿轮相互啮合，每一所述调节丝杠上均对称设有两个丝杠滑块，所述丝杠滑块上固定有支撑块，所述支撑块上端设置于治具底面两侧边缘部位。调节转轴转动带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第一齿轮转动，第二齿轮带动调节丝杠转动，调节丝杠驱动丝杠滑块平移，治具跟随丝杠滑块移动。