[实用新型]一种半自动晶片粘接机构有效

专利信息
申请号: 202020837868.8 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN211929446U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 洪吉武 申请(专利权)人: 惠州市玛尼微电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省惠州市博*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半自动 晶片 接机
【权利要求书】:

1.一种半自动晶片粘接机构,其特征在于:包括金属放置板,所述金属放置板上设有磁吸工件支架,磁吸工件支架为长方形框体结构,磁吸工件支架上表面设有工件槽,磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框,所述磁吸工件支架一侧设有物料盘,所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区,所述胶盘放置区设有胶盘,所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽,晶片放置槽内设有晶片承载盘,所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨,两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块,两个所述X轴滑块连接有移动支架,所述移动支架设有Y轴导轨和托手板,所述托手板设置于Y轴导轨上方,所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块,所述Y轴滑块连接有连接架,所述连接架远离托手板的一侧设有取片机构,所述连接架上表面设有轨道槽,所述托手板下表面设有导向轨道,所述导向轨道与轨道槽滑动配合。

2.根据权利要求1所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述物料盘沿重力方向依次包括承载板和垫板,所述垫板侧面嵌设有若干真空吸嘴,所述垫板侧面凹设有若干用于容置真空吸嘴的吸嘴卡槽,所述承载板侧面设有若干上容置凹槽,所述垫板侧面对应上容置凹槽位置凹设有下容置凹槽,所述垫板侧面凹设有若干鞍型凹槽,鞍型凹槽与下容置凹槽一一连通,所述上容置凹槽、鞍型凹槽和下容置凹槽构成吸嘴卡槽。

3.根据权利要求2所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述垫板包括主板体和嵌设于主板体下表面的永磁铁。

4.根据权利要求3所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述取片机构远离连接架的一侧设有电子放大镜。

5.根据权利要求4所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述托手板上设有显示器,所述显示器与电子放大镜电性连接。

6.根据权利要求5所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述取片机构包括中空盒体、空心轴步进电机、旋转编码器、连接杆、吸嘴夹头和真空泵,所述中空盒体一端设有旋转编码器,所述中空盒体另一端设有空心轴步进电机,所述空心轴步进电机的转轴连接有连接杆,所述连接杆上端连接有真空泵,所述连接杆下端连接有吸嘴夹头。

7.根据权利要求6所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述连接架包括连接板、与托手板滑动配合的滑动板、下压导轨和复位机构,滑动板设置于Y轴滑块上,滑动板与连接板相互垂直连接,所述连接板上并列设有下压导轨和复位机构,复位机构上端与连接部固定连接,复位机构下端与取片机构固定连接,取片机构与下压导轨的滑块固定连接。

8.根据权利要求7所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述复位机构包括上挂钩、下挂钩和复位弹簧,连接板上端设有上挂钩,所述取片机构下端设有下挂钩,所述上挂钩和下挂钩通过复位弹簧连接。

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