[实用新型]一种半自动晶片粘接机构有效
申请号: | 202020837868.8 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN211929446U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 洪吉武 | 申请(专利权)人: | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半自动 晶片 接机 | ||
1.一种半自动晶片粘接机构,其特征在于:包括金属放置板,所述金属放置板上设有磁吸工件支架,磁吸工件支架为长方形框体结构,磁吸工件支架上表面设有工件槽,磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框,所述磁吸工件支架一侧设有物料盘,所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区,所述胶盘放置区设有胶盘,所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽,晶片放置槽内设有晶片承载盘,所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨,两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块,两个所述X轴滑块连接有移动支架,所述移动支架设有Y轴导轨和托手板,所述托手板设置于Y轴导轨上方,所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块,所述Y轴滑块连接有连接架,所述连接架远离托手板的一侧设有取片机构,所述连接架上表面设有轨道槽,所述托手板下表面设有导向轨道,所述导向轨道与轨道槽滑动配合。
2.根据权利要求1所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述物料盘沿重力方向依次包括承载板和垫板,所述垫板侧面嵌设有若干真空吸嘴,所述垫板侧面凹设有若干用于容置真空吸嘴的吸嘴卡槽,所述承载板侧面设有若干上容置凹槽,所述垫板侧面对应上容置凹槽位置凹设有下容置凹槽,所述垫板侧面凹设有若干鞍型凹槽,鞍型凹槽与下容置凹槽一一连通,所述上容置凹槽、鞍型凹槽和下容置凹槽构成吸嘴卡槽。
3.根据权利要求2所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述垫板包括主板体和嵌设于主板体下表面的永磁铁。
4.根据权利要求3所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述取片机构远离连接架的一侧设有电子放大镜。
5.根据权利要求4所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述托手板上设有显示器,所述显示器与电子放大镜电性连接。
6.根据权利要求5所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述取片机构包括中空盒体、空心轴步进电机、旋转编码器、连接杆、吸嘴夹头和真空泵,所述中空盒体一端设有旋转编码器,所述中空盒体另一端设有空心轴步进电机,所述空心轴步进电机的转轴连接有连接杆,所述连接杆上端连接有真空泵,所述连接杆下端连接有吸嘴夹头。
7.根据权利要求6所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述连接架包括连接板、与托手板滑动配合的滑动板、下压导轨和复位机构,滑动板设置于Y轴滑块上,滑动板与连接板相互垂直连接,所述连接板上并列设有下压导轨和复位机构,复位机构上端与连接部固定连接,复位机构下端与取片机构固定连接,取片机构与下压导轨的滑块固定连接。
8.根据权利要求7所述半自动晶片粘接机构,其特征在于:所述复位机构包括上挂钩、下挂钩和复位弹簧,连接板上端设有上挂钩,所述取片机构下端设有下挂钩,所述上挂钩和下挂钩通过复位弹簧连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造