[实用新型]一种半自动晶片粘接机构

说明书

本实用新型公开了一种半自动晶片粘接机构，涉及半导体领域，金属放置板上设有具有工件槽的磁吸工件支架，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，磁吸工件支架一侧设有物料盘，物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，胶盘放置区设有胶盘，元件放置区上设有晶片承载盘，金属放置板两侧分别设有X轴导轨，X轴导轨通过X轴滑块安装有移动支架，移动支架设有Y轴导轨和托手板，托手板设置于Y轴导轨上方，Y轴导轨通过Y轴滑块连接有连接架，连接架上设有取片机构，连接架上表面设有轨道槽，托手板下表面设有导向轨道，导向轨道与轨道槽滑动配合磁吸工件支架便于更换，通过电子放大镜对工件粘接位置进行观察，取片机构能够取出晶片进行粘接操作。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种半自动晶片粘接机构。

背景技术

二极管的封装包括锡膏印刷、固晶、合膜、烧结、清洗、注塑、固化、成型等工序，其中锡膏印刷、固晶是二极管封装的关键工序，现有的二极管封装一般先采用网印方式将锡膏印刷到框架上，然后送入下一道固晶工序。当对不同的工件的进行加工时，需要使用不同的夹具对工件进行夹持固定，夹具通常使用螺钉进行固定，拆卸更换夹具较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半自动晶片粘接机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种半自动晶片粘接机构，包括金属放置板，所述金属放置板上设有磁吸工件支架，磁吸工件支架为长方形框体结构，磁吸工件支架上表面设有工件槽，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，所述磁吸工件支架一侧设有物料盘，所述物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，所述胶盘放置区设有胶盘，所述元件放置区阵列设有若干晶片放置槽，晶片放置槽内设有晶片承载盘，所述金属放置板两侧分别设有X轴导轨，两所述X轴导轨上均滑动设有X轴滑块，两个所述X轴滑块连接有移动支架，所述移动支架设有Y轴导轨和托手板，所述托手板设置于Y轴导轨上方，所述Y轴导轨滑动设有Y轴滑块，所述Y轴滑块连接有连接架，所述连接架远离托手板的一侧设有取片机构，所述连接架上表面设有轨道槽，所述托手板下表面设有导向轨道，所述导向轨道与轨道槽滑动配合。

进一步地，所述垫板侧面嵌设有若干真空吸嘴，所述垫板侧面凹设有若干用于容置真空吸嘴的吸嘴卡槽。操作人员能够根据需要选择真空吸嘴。

进一步地，所述物料盘沿重力方向依次包括承载板和垫板，所述承载板侧面设有若干上容置凹槽，所述垫板侧面对应上容置凹槽位置凹设有下容置凹槽，所述垫板侧面凹设有若干鞍型凹槽，鞍型凹槽与下容置凹槽一一连通，所述上容置凹槽、鞍型凹槽和下容置凹槽构成吸嘴卡槽。在承载板下面安装垫板，使承载板高度高于磁吸工件支架，便于操作人员取晶片。

进一步地，所述垫板包括主板体和嵌设于主板体下表面的永磁铁。垫板通过永磁铁固定在金属放置板上。

进一步地，所述取片机构远离连接架的一侧设有电子放大镜。电子放大镜放大倍数可调，通过电子放大镜将目标位置放大。

进一步地，所述托手板上设有显示器，所述显示器与电子放大镜电性连接。电子放大镜将获取的图像投影在显示器上，工作人员便于粘贴晶片。

进一步地，所述取片机构包括中空盒体、空心轴步进电机、旋转编码器、连接杆、吸嘴夹头和真空泵，所述中空盒体一端设有旋转编码器，所述中空盒体另一端设有空心轴步进电机，所述空心轴步进电机的转轴连接有连接杆，所述连接杆上端连接有真空泵，所述连接杆下端连接有吸嘴夹头。吸嘴夹头用于装夹真空吸嘴，真空吸嘴用于吸附晶片及部分元器件，通过旋转编码器控制空心轴步进电机转动，空心轴步进电机使零件杆转动。