[实用新型]一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构有效
| 申请号： | 202020838570.9 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211828727U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;胡行勇 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wb 芯片 fc 堆叠 台阶 腔硅基 封装 结构 | ||
1.一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：包括硅基板(1)，所述硅基板(1)向内凹陷形成相互贯通的外腔(2)和内腔(3)，所述外腔(2)的面积大于内腔(3)的面积，所述内腔(3)内设有相互堆叠的WB芯片(4)和FC芯片(10)，所述FC芯片(10)底部通过凸点(8)与内腔(3)焊接，所述WB芯片(4)设置于FC芯片(10)上方，所述WB芯片(4)的管脚(5)通过金线(6)与外腔(2)上的金手指(7)导通。
2.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：所述金手指(7)设置于外腔(2)与内腔(3)相连接的平面上。
3.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：所述FC芯片(10)与内腔(3)焊接后，FC芯片(10)与内腔(3)之间填充有填充胶，所述FC芯片(10)顶部有填充胶，所述WB芯片(4)设置于填充胶之上。
4.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：所述内腔(3)的深度大于或小于所述WB芯片(4)和FC芯片(10)的厚度之和。
5.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：所述内腔(3)的深度大于所述外腔(2)的深度。
6.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：所述硅基板(1)底部设有引脚(9)。
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