[实用新型]SPI闪断存储器

权利要求书

1.一种SPI闪断存储器，其特征在于，包括：

底板；

引线框架，设置于底板上，上面设置有多个用于与外部信号连接的引脚；

多个叠层PCB板，自上而下垂直叠放于所述底板上，每个所述叠层PCB板上皆设有多个引线；

多片SPI闪存芯片，每个所述叠层PCB板上至少设有一个所述SPI闪存芯片，四片所述SPI闪存芯片的引脚分别与所述叠层PCB板上的引线电性连接；

灌封层，将所有所述叠层PCB板、所述底板及所有所述SPI闪存芯片灌封于内，所述引线框架的引脚及所述叠层PCB板上的引线部分露出于所述灌封层外；

其中各所述叠层PCB板上的引线及所述引线框架上的引脚之间通过设置于所述灌封层表面的金属镀层实现电性连接。

2.根据权利要求1所述的SPI闪断存储器，其特征在于，所述叠层PCB板有两个，每个所述叠层PCB板上设有两片所述SPI闪存芯片，每片所述叠层PCB板上均设有印制电路，所述印制电路用于同一片所述叠层PCB板上的所述SPI闪存芯片之间及所述SPI闪存芯片与所述引线之间的电性连接。

3.根据权利要求1所述的SPI闪断存储器，其特征在于，每片所述SPI闪存芯片的四路数据线、电源线和接地线分别对应并联于六个所述引线框架的引脚上，四片所述SPI闪存芯片的片选信号线分别单独连接于四个所述引线框架的引脚上。

4.根据权利要求1所述的SPI闪断存储器，其特征在于，所述引线框架及所述灌封层的规格满足SOP18封装规格。

5.根据权利要求1所述的SPI闪断存储器，其特征在于，所述金属镀层为镍合金镀层。