[实用新型]SPI闪断存储器有效
申请号: | 202020842976.4 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN212209482U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 占连样;颜军;王烈洋;汤凡 | 申请(专利权)人: | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;G11C5/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 郑晨鸣 |
地址: | 519080 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | spi 存储器 | ||
本实用新型公开了一种SPI闪断存储器,包括:底板、引线框架、多个叠层PCB板、多片SPI闪存芯片及灌封层。其中引线框架设置于底板上,上面设置有多个用于与外部信号连接的引脚。多个所述叠层PCB板自上而下垂直叠放于底板上方,皆设有多个引线。多片所述SPI闪存芯片分别设置于多个叠层PCB板上,四片SPI闪存芯片的引脚分别与叠层PCB板上的多个引线电性连接。灌封层将多个叠层PCB板、底板及多片SPI闪存芯片灌封于内,引脚及引线皆部分露出于灌封层外引线及引脚之间通过镀于灌封层表面的金属镀层实现电性连接。根据上述技术方案的SPI闪存,布线简单,可以减少引脚数量,便于安装。同时采用立体封装,可以减少闪存的安装面积,节约安装空间。
技术领域
本实用新型涉及存储器领域,特别涉及一种SPI闪断存储器。
背景技术
闪断存储器作为一种非易失性存储器,常用于存储不常变更的数据,对读写速率及次数没有太大需求。传统技术多采用多个并行接口的闪断存储器来实现容量和位宽的拓扑,尽管读写速度快,可读写次数多,但其具有大量的地址线及数据线需要连接,布线复杂。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种SPI闪断存储器,采用多片SPI闪存芯片拓扑来满足容量需求,可以减少引脚数量,同时采用立体封装,可以节省安装空间。
根据本实用新型的实施例的SPI闪断存储器,底板;引线框架,设置于底板上,上面设置有多个用于与外部信号连接的引脚;多个叠层PCB板,自上而下垂直叠放于所述底板上,每个所述叠层PCB板上皆设有多个引线;多片SPI闪存芯片,每个所述叠层PCB板上至少设有一个所述SPI闪存芯片,四片所述SPI闪存芯片的引脚分别与所述叠层PCB板上的引线电性连接;灌封层,将所有所述叠层PCB板、所述底板及所有所述SPI闪存芯片灌封于内,所述引线框架的引脚及所述叠层PCB板上的引线部分露出于所述灌封层外;其中各所述叠层PCB板上的引线及所述引线框架上的引脚之间通过设置于所述灌封层表面的金属镀层实现电性连接。
根据本实用新型实施例的SPI闪断存储器,至少具有如下有益效果:采用若干使用SPI串行总线作为写入读取数据方式的SPI闪存芯片来拓扑成一定容量的闪存,没有地址线和数据线,可以极大地减少闪存的引脚数量。同时采用立体封装结构,可以减少闪存的安装面积。
根据本实用新型的一些实施例,所述叠层PCB板有两片,每片所述叠层PCB板上设有两片所述SPI闪存芯片,每片所述叠层PC板上均设有印制电路,所述印制电路用于同一片所述叠层PCB板上的所述SPI闪存芯片之间及所述SPI闪存芯片与所述引线之间的电性连接。
根据本实用新型的一些实施例,每片所述SPI闪存芯片的四路数据线、电源线和接地线分别对应并联于六个所述引线框架的引脚上,四片所述SPI闪存芯片的片选信号线分别单独连接于四个所述引线框架的引脚上。
根据本实用新型的一些实施例,所述引线架及所述灌封层的规格满足SOP18封装规格。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本实用新型实施例的SPI闪断存储器的结构示意图;
图2为本实用新型实施例的SPI闪存芯片的连接原理图;
图3为本实用新型实施例的叠层PCB板的结构示意图;
图4为本实用新型实施例的SPI闪断存储器的侧面示意图。
底板100,
引线框架200,
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