[实用新型]一种硅通孔转接板晶圆测试装置

权利要求书

1.一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：包括转动盘（1），所述转动盘（1）包括盘体（101）、第一连接孔（102）、基柱（103）、通孔（104），且盘体（101）的上端边缘开设有第一连接孔（102），所述盘体（101）上端中间设置有基柱（103），且基柱（103）上端端面开设有通孔（104），所述盘体（101）的上端设置有检测安装结构（2），所述通孔（104）孔内插入连接有对接结构（3），且对接结构（3）和检测安装结构（2）适配设置，所述对接结构（3）的上方设置有探针结构（4），且探针结构（4）和对接结构（3）适配设置。

2.根据权利要求1所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述检测安装结构（2）包括扇形分盘（201）、检测槽（202）、弧形槽（203）、第二连接孔（204），且扇形分盘（201）侧壁开设有检测槽（202），所述扇形分盘（201）的上端边缘开设有第二连接孔（204），且扇形分盘（201）的内壁开设有弧形槽（203）。

3.根据权利要求2所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述盘体（101）的上端设置有四个扇形分盘（201），且盘体（101）开设的第一连接孔（102）与扇形分盘（201）开设的第二连接孔（204）对齐设置，所述盘体（101）上端四个扇形分盘（201）开设的弧形槽（203）组成圆孔，且盘体（101）上端设置有的基柱（103）插入进弧形槽（203）组成的圆孔内。

4.根据权利要求3所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述对接结构（3）包括十字架（301）、对接柱（302）、中间对接盘（303）、卡合孔（304）、第一探针（305），且十字架（301）的下端设置有对接柱（302），所述十字架（301）的边缘设置有中间对接盘（303），且中间对接盘（303）的上端开设有卡合孔（304），所述卡合孔（304）的孔内插入连接有第一探针（305）。

5.根据权利要求4所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述第一探针（305）贯穿中间对接盘（303）开设的卡合孔（304），且第一探针（305）下端正对扇形分盘（201）开设的检测槽（202），所述十字架（301）、对接柱（302）、中间对接盘（303）一体设置，且对接柱（302）通过螺纹基柱（103）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述探针结构（4）包括电路板（401）、圆盘（402）、第二探针（403），且电路板（401）的下端设置有圆盘（402），所述圆盘（402）的下端设置有第二探针（403）。

7.根据权利要求6所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，其特征在于：所述电路板（401）和伸缩结构相连接，所述第二探针（403）正对中间对接盘（303）上端设置的第一探针（305），且第一探针（305）和中间对接盘（303）之间有毛刺。