[实用新型]一种硅通孔转接板晶圆测试装置

说明书

本实用公开的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，包括转动盘，所述转动盘包括盘体、第一连接孔、基柱、通孔，且盘体的上端边缘开设有第一连接孔，所述盘体上端中间设置有基柱，且基柱上端端面开设有通孔，所述盘体的上端设置有检测安装结构，所述通孔孔内插入连接有对接结构，且对接结构和检测安装结构适配设置，所述对接结构的上方设置有探针结构，且探针结构和对接结构适配设置，所述检测安装结构包括扇形分盘、检测槽、弧形槽、第二连接孔。本实用所述的一种硅通孔转接板晶圆测试装置，利用探针结构和对接结构实现检测槽内晶圆的检测，有效防止探针结构直接接触晶圆，一定程度上提高晶圆检测安全性能。

技术领域

本实用涉及晶圆检测设备领域，特别涉及一种硅通孔转接板晶圆测试装置。

背景技术

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅；晶圆检测过程中，由于探针结构直接接触晶圆，晶圆本体较为脆弱，易造成晶圆损坏。

新型内容

本实用的主要目的在于提供一种硅通孔转接板晶圆测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：

一种硅通孔转接板晶圆测试装置，包括转动盘，所述转动盘包括盘体、第一连接孔、基柱、通孔，且盘体的上端边缘开设有第一连接孔，所述盘体上端中间设置有基柱，且基柱上端端面开设有通孔，所述盘体的上端设置有检测安装结构，所述通孔孔内插入连接有对接结构，且对接结构和检测安装结构适配设置，所述对接结构的上方设置有探针结构，且探针结构和对接结构适配设置。

优选的，所述检测安装结构包括扇形分盘、检测槽、弧形槽、第二连接孔，且扇形分盘侧壁开设有检测槽，所述扇形分盘的上端边缘开设有第二连接孔，且扇形分盘的内壁开设有弧形槽。

优选的，所述盘体的上端设置有四个扇形分盘，且盘体开设的第一连接孔与扇形分盘开设的第二连接孔对齐设置，所述盘体上端四个扇形分盘开设的弧形槽组成圆孔，且盘体上端设置有的基柱插入进弧形槽组成的圆孔内。

优选的，所述对接结构包括十字架、对接柱、中间对接盘、卡合孔、第一探针，且十字架的下端设置有对接柱，所述十字架的边缘设置有中间对接盘，且中间对接盘的上端开设有卡合孔，所述卡合孔的孔内插入连接有第一探针。

优选的，所述第一探针贯穿中间对接盘开设的卡合孔，且第一探针下端正对扇形分盘开设的检测槽，所述十字架、对接柱、中间对接盘一体设置，且对接柱通过螺纹基柱相连接。

优选的，所述探针结构包括电路板、圆盘、第二探针，且电路板的下端设置有圆盘，所述圆盘的下端设置有第二探针。

优选的，所述电路板和伸缩结构相连接，所述第二探针正对中间对接盘上端设置的第一探针，且第一探针和中间对接盘之间有毛刺。

与现有技术相比，本实用具有如下有益效果：该硅通孔转接板晶圆测试装置及测试方法：

利用探针结构和对接结构实现检测槽内晶圆的检测，有效防止探针结构直接接触晶圆，一定程度上提高晶圆检测安全性能；

整个硅通孔转接板晶圆测试装置及测试方法结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的整体结构示意图；

图2为本实用一种硅通孔转接板晶圆测试装置的整体结构拆分示意图；