[实用新型]一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装有效
| 申请号： | 202020847079.2 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN211828733U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;袁琳 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/057;H01L23/055;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wb fc 芯片 混合 高温 陶瓷 管壳 平行 封装 | ||
1.一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：包括平行设置的陶瓷管壳(110)和平行封焊盖板(160)，所述平行封焊盖板(160)四周通过可伐环(170)与陶瓷管壳(110)密封形成腔体(130)，所述腔体(130)内设有加强筋(140)，该加强筋(140)将腔体(130)分割成两个大小相同的小腔体，两个所述小腔体内分别设有FC芯片(150)和WB芯片(180)，所述FC芯片(150)、WB芯片(180)均连接有金线(190)，所述陶瓷管壳(110)上还设有对外引脚(120)。
2.根据权利要求1所述的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：所述加强筋(140)的宽度为0.5～1.5mm，所述加强筋(140)的高度为大于FC芯片(150)和WB芯片(180)的高度且小于可伐环(170)的高度。
3.根据权利要求1所述的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：所述对外引脚(120)为QFP引脚形式、BGA引脚形式或CCGA引脚形式。
4.根据权利要求1所述的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：所述加强筋(140)采用可伐材质。
5.根据权利要求2所述的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：所述加强筋(140)的宽度为1mm。
6.根据权利要求2所述的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：所述加强筋(140)的顶部与平行封焊盖板(160)接触或有间隙。
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