[实用新型]一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装

说明书

本实用新型的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括平行设置的陶瓷管壳和平行封焊盖板，平行封焊盖板四周通过可伐环与陶瓷管壳密封形成腔体，腔体内设有加强筋，该加强筋将腔体分割成两个大小相同的小腔体，两个小腔体内分别设有FC芯片和WB芯片，所述FC芯片、WB芯片均连接有金线，所述陶瓷管壳上还设有对外引脚。通过在腔体内设有加强筋，加强筋固定在陶瓷管壳上，可以对平行封焊盖板提供支持，防止平行封焊盖板下降造成的坍塌，提高了稳定性和安全性。

技术领域

本实用新型属于陶瓷管壳技术领域，具体来说是一种基于WB和FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装。

背景技术

陶瓷管壳是陶瓷封装中芯片的载体，完成信号连接、散热等功能。当前生产技术中，陶瓷管壳可承载单芯片或者多芯片的封装；

随着技术的发展，单芯片封装已无法满足市场的需求，高集成渐渐成了SiP 发展的趋势；当集成裸芯数量过多时，产品的尺寸会普遍偏大，单腔的腔内尺寸也比较大，腔内悬空，平行封焊盖板在加工及后续使用中存在塌陷风险；

因此，盖板风险限制了器件的数量，使得很多定制产品无法完成预期的功能需求。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于解决现有的WB和FC芯片所用的陶瓷管壳由于腔内悬空使得稳定性较差，在加工及后续使用中存在塌陷风险的问题。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的一种基于WB和FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括平行设置的陶瓷管壳和平行封焊盖板，所述平行封焊盖板四周通过可伐环与陶瓷管壳密封形成腔体，所述腔体内设有加强筋，该加强筋将腔体分割成两个大小相同的小腔体，两个所述小腔体内分别设有FC芯片和WB芯片，所述 FC芯片、WB芯片均连接有金线，所述陶瓷管壳上还设有对外引脚。

优选的，所述加强筋的宽度为0.5～1.5mm，所述加强筋的高度为大于FC芯片和WB芯片180的高度且小于可伐环的高度。

优选的，所述对外引脚为QFP引脚形式、BGA引脚形式或CCGA引脚形式。

优选的，所述加强筋采用可伐材质。

优选的，所述加强筋的宽度为1mm。

优选的，所述加强筋的顶部与平行封焊盖板接触或有间隙。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型的一种基于WB和FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括平行设置的陶瓷管壳和平行封焊盖板，平行封焊盖板四周通过可伐环与陶瓷管壳密封形成腔体，腔体内设有加强筋，该加强筋将腔体分割成两个大小相同的小腔体，两个小腔体内分别设有FC芯片和WB芯片，所述FC芯片、WB 芯片均连接有金线，所述陶瓷管壳上还设有对外引脚。通过在腔体内设有加强筋，加强筋固定在陶瓷管壳上，可以对平行封焊盖板提供支持，防止平行封焊盖板下降造成的坍塌，提高了稳定性和安全性。

附图说明

图1为本实用新型的一种基于WB和FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例2的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例3的结构示意图。

示意图中的标号说明：