[实用新型]一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构

权利要求书

1.一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构，其特征在于，包括：

独立芯片，所述独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆；

所述第一晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一晶圆内含专用集成电路芯片单元，所述第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述专用集成电路芯片单元电连接；

所述第二晶圆位于所述第一晶圆之上，其中，所述第二晶圆具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面，所述第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元，所述第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述微机电系统麦克风芯片单元电连接，所述第二晶圆内设置有多个导电通孔，一所述导电通孔暴露部分或全部位于所述第三表面的一所述第二焊盘一所述导电通孔覆盖一所述第一焊盘的部分或全部；

所述第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层；所述第一通孔暴露部分或全部所述第一焊盘；所述第一绝缘层，设置在所述第一通孔的侧壁；所述布线层，设置在所述第一绝缘层上，所述布线层与所述第一焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风晶圆级封装结构，其特征在于，所述第一晶圆还设置有第二绝缘层，设置在所述布线层上，所述第二绝缘层包括至少一个第一开口结构，每一所述第一开口结构露出部分所述布线层。

3.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风晶圆级封装结构，其特征在于，还包括盖板，设置在所述第二晶圆的第三表面之上，所述盖板包括第二开口结构，所述第二开口结构暴露出所述微机电系统麦克风芯片单元。

4.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风晶圆级封装结构，其特征在于，所述导电通孔包括：

第二通孔，设置在所述第二晶圆内，一所述第二通孔暴露部分或全部位于所述第三表面的一所述第二焊盘；

第三绝缘层，设置在所述第二通孔的侧壁的表面；

导电柱，设置在所述第三绝缘层远离所述第二通孔的侧壁一侧的表面，所述第二焊盘覆盖所述导电柱。

5.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风晶圆级封装结构，其特征在于，所述第二晶圆还包括与所述微机电系统麦克风芯片单元对应设置的凹槽，一所述微机电系统麦克风芯片单元悬空于一所述凹槽之上，其中，所述微机电系统麦克风芯片单元靠近所述第三表面，所述凹槽位于所述第四表面。

6.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风晶圆级封装结构，其特征在于，所述微机电系统麦克风芯片单元包括振膜和背极板，所述振膜与一所述第二焊盘电连接，所述背极板与另一所述第二焊盘电连接；

或者，

所述微机电系统麦克风芯片单元包括压电模组，所述压电模组包括自下而上依次堆叠的第一电极、压电薄膜和第二电极，所述第一电极与一所述第二焊盘电连接，所述第二电极与另一所述第二焊盘电连接。