[实用新型]一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构

说明书

本实用新型公开了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构，包括：独立芯片，独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆内含专用集成电路芯片单元，第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘；第二晶圆位于第一晶圆之上，第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元，第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘，第二晶圆内设置有多个导电通孔；第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层；第一通孔暴露部分或全部第一焊盘；第一绝缘层，设置在第一通孔的侧壁；布线层，设置在第一绝缘层上，布线层与第一焊盘电连接。本实用新型实施例提供的技术方案有效减小了产品尺寸。

技术领域

本实用新型实施例涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是基于微机电系统技术制造的麦克风，把语音信号转换成电信号，广泛应用于手机、电脑、照相机、摄像机、智能家居产品中。

微机电系统麦克风封装结构包括线路板，单颗微机电系统麦克风芯片和单颗专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片之间通过金线实现电连接，且设置在线路板上，微机电系统麦克风芯片将声音信号转换的电信号传递给ASIC芯片，ASIC芯片将电信号进行处理并放大。

目前的微机电系统麦克风封装结构无法满足产品小型化的需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构，有效减小了产品尺寸。

本实用新型实施例提供了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构，包括：

独立芯片，所述独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆；

所述第一晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一晶圆内含专用集成电路芯片单元，所述第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述专用集成电路芯片单元电连接；

所述第二晶圆位于所述第一晶圆之上，其中，所述第二晶圆具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面，所述第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元，所述第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述微机电系统麦克风芯片单元电连接，所述第二晶圆内设置有多个导电通孔，一所述导电通孔暴露部分或全部位于所述第三表面的一所述第二焊盘一所述导电通孔覆盖一所述第一焊盘的部分或全部；

所述第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层；所述第一通孔暴露部分或全部所述第一焊盘；所述第一绝缘层，设置在所述第一通孔的侧壁；所述布线层，设置在所述第一绝缘层上，所述布线层与所述第一焊盘电连接。

在本实施例中，独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆包括集成电路芯片单元，第二晶圆包括微机电系统麦克风芯片单元，第二晶圆位于第一晶圆之上，微机电系统麦克风芯片单元与第二焊盘电连接，微机电系统麦克风芯片单元将声音信号转换的电信号传递给第二焊盘，导电通孔将第二焊盘的电信号传递给第一晶圆的第一表面设置的第一焊盘，第一焊盘将电信号传递至专用集成电路芯片单元进行信号处理放大，处理过的电信号由专用集成电路芯片单元传递至另一个第一焊盘，布线层将第一晶圆的第一表面设置的第一焊盘的电信号传递到第一晶圆的第二表面以便与外部电路电连接。相比现有技术的封装结构减小了水平方向的封装尺寸，且本实施例中的技术方案中通过导电通孔实现了微机电系统麦克风芯片单元和集成电路芯片单元之间的电连接，相比现有技术的封装结构使用金线连接，节省了成本，简化制备工艺的流程。且本实施例中的技术方案，采用第一晶圆和第二晶圆完成了集成电路芯片单元和微机电系统麦克风芯片单元的封装，称之为晶圆级封装，其中第一晶圆中可以包含多个集成电路芯片单元和第二晶圆可以包含多个微机电系统麦克风芯片单元，通过对第一晶圆和第二晶圆的切割，可以同时完成多个独立芯片的封装，相比现有技术独立的微机电系统麦克风芯片和独立的专用集成电路芯片平铺在线路板上，大大提高了封装效率。