[实用新型]一种单通道传输速率为100Gbps的光模块

权利要求书

1.一种单通道传输速率为100Gbps的光模块，包括壳体、PCB板和光连接器，PCB板设置于壳体内，PCB板的端部设置有金手指，金手指为光模块与交换机单板通信的电接口，所述光连接器设置于壳体的端部，用于与外接光纤对接，所述光连接器与金手指分别位于壳体的两端，其特征在于：所述PCB板上设有电源模块、微控制器、DSP处理器、EML驱动器和探测器，所述电源模块用于给整个光模块供电，所述微控制器分别与DSP处理器、EML驱动器电连接，所述探测器用于接收与第一光连接器对接的光纤发送的带调制的光信号，并将接收到的带调制的光信号转换成电信号，所述探测器的输出端与接收侧DSP处理器的输入端电连接，接收侧DSP处理器的输出端与金手指电连接，发射侧DSP处理器的输出端与金手指电连接，发射侧DSP处理器的输出端与EML驱动器的输入端电连接，所述EML驱动器的输出端与EML激光器电连接，用于控制EML激光器输出带调制的光信号，并传输给与第二光连接器对接的光纤；所述微控制器与金手指之间电连接；所述PCB板局部埋设有散热块，使发热元件直接贴装在散热块上，散热块的导热率高于PCB板材的导热率，热量通过散热块传导出去，所述壳体内壁设有散热凸台，所述PCB板与散热凸台接触，散热凸台与PCB板之间使用导热材料填充。

2.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：所述散热块为铜块。

3.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：散热凸台与PCB板之间填充的导热材料为硅脂导热凝胶。

4.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：所述探测器包括PD芯片和TIA芯片，所述TIA芯片与微控制器电连接，所述PD芯片和TIA芯片使用导电银胶粘接在PCB板上，并使用金线键合技术将PD芯片的输出端与TIA芯片的输入端连接，TIA芯片的输出端与DSP处理器接收侧的输入端电连接。

5.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：所述光连接器为LC适配器。

6.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：DSP处理器为收发合一，且内嵌EML驱动器。

7.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：微控制器选用WLCSP封装。

8.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：所述EML激光器加载到SiN基板上并使用金线键合技术将EML激光器与EML驱动器进行电气连接。

9.根据权利要求1所述的单通道传输速率为100Gbps的光模块，其特征在于：EML激光器中不包含TEC；EML激光器中设有光电监控二极管，所述光电监控二极管用于监控EML激光器的光功率，EML激光器根据不同温度条件下的光功率-偏流曲线改变激光器偏流，稳定输出光功率。