[实用新型]一种单通道传输速率为100Gbps的光模块

说明书

本实用新型公开了一种单通道传输速率为100Gbps的光模块，包括壳体、PCB板和光连接器，PCB板上设有电源模块、微控制器、DSP处理器、EML驱动器和探测器，电源模块用于给整个光模块供电，微控制器分别与DSP处理器、EML驱动器电连接，探测器的输出端与接收侧DSP处理器的输入端电连接，接收侧DSP处理器的输出端与金手指电连接，发射侧DSP处理器的输出端与金手指电连接，发射侧DSP处理器的输出端与EML驱动器的输入端电连接，EML驱动器的输出端与EML激光器电连接；PCB板局部埋设有散热块，使发热元件直接贴装在散热块上，散热块的导热率高于PCB板材的导热率，壳体内壁设有散热凸台，PCB板与散热凸台接触，散热凸台与PCB板之间使用导热材料填充。本光模块降低了产品成本。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种单通道传输速率为100Gbps的光模块。

背景技术

当前，全球信息技术创新进入新一轮加速期，5G、loT、AI、VR/AR等新一代信息技术和应用快速演进，对数据中心的规模、建设模式、性能各方面产生重要影响。5G和loT将带动数据量爆炸式增长，引领数据中心需求猛增，带动数据中心总体建设规模持续高速增长，并且集约化建设的大型数据中心比重将进一步增加。

为了实现楼宇间交换机或者路由器的高速互联，并且与现有QSF28封装接口的兼容，提高单通道的传输速率变得尤为重要。与目前的100G QSFP28光模块（四路25Gbps）相比，100G FR1仅仅使用一路光器件，可以大大节约光模块的成本，而基于QSFP28封装的100GFR1光模块可以和现有100G交换机接口完全兼容。

当前市场背景下，该产品一般采用以下关键技术，技术分析如下：

1、硅光方案，工艺成本高。

2、带制冷功能的EML器件方案，气密封装，封装成本高；同时，由于采用器件封装技术，光电芯片距离拉远，增加了电路设计的难度。

3、带制冷功能的DML器件方案，暂无满足要求的DML器件。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种单通道传输速率为100Gbps的光模块，旨在使用更成熟、低成本的方案，实现产品设计。

本实用新型的目的是采用下述方案实现的：本实用新型公开了一种单通道传输速率为100Gbps的光模块，包括壳体、PCB板和光连接器，PCB板设置于壳体内，PCB板的端部设置有金手指，金手指为光模块与交换机单板通信的电接口，所述光连接器设置于壳体的端部，用于与外接光纤对接，所述光连接器与金手指分别位于壳体的两端，所述PCB板上设有电源模块、微控制器、DSP处理器、EML驱动器和探测器，所述电源模块用于给整个光模块供电，所述微控制器分别与DSP处理器、EML驱动器电连接，所述探测器用于接收与第一光连接器对接的光纤发送的带调制的光信号，并将接收到的带调制的光信号转换成电信号，所述探测器的输出端与接收侧DSP处理器的输入端电连接，接收侧DSP处理器的输出端与金手指电连接，发射侧DSP处理器的输出端与金手指电连接，发射侧DSP处理器的输出端与EML驱动器的输入端电连接，所述EML驱动器的输出端与EML激光器电连接，用于控制EML激光器输出带调制的光信号，并传输给与第二光连接器对接的光纤；所述微控制器与金手指之间电连接；所述PCB板局部埋设有散热块，使发热元件直接贴装在散热块上，散热块的导热率高于PCB板材的导热率，热量通过散热块传导出去，所述壳体内壁设有散热凸台，所述PCB板与散热凸台接触，散热凸台与PCB板之间使用导热材料填充。

微控制器与金手指之间通过低速信号接口、I2C通信连接的目的是主机侧与模块通信，上报模块的状态及主机下发指令。

发热元件的发热量与功耗相关，主要有DSP芯片、EML驱动器、激光器和探测器，若热量没有散热路径，模块的性能会劣化更有甚者会导致模块工作不正常。

散热凸台与壳体是一体。