[实用新型]一种半导体测试用编带机的元件吸附装置有效
| 申请号： | 202020851544.X | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN212275882U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/01;G01R1/04 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 用编带机 元件 吸附 装置 | ||
1.一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，包括连接部(1)，其特征在于：所述连接部(1)的顶壁安装有吸附部(2)，所述吸附部(2)包括导管(6)，所述导管(6)的底部具有褶皱(8)，且所述导管(6)的具有间隙(5)，所述导管(6)的内壁上开设有与间隙(5)连通的通孔(7)，所述吸附部(2)的顶部且位于吸附部(2)的内侧安装有广口吸附件(3)，所述广口吸附件(3)的内侧安装有吸附嘴(4)，所述吸附嘴(4)的底部连接有管道(12)，所述管道(12)位于连接部(1)的内侧，所述管道(12)靠近底端的外侧安装有固定机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，其特征在于：所述固定机构包括固定部(15)，所述固定部(15)的内侧安装有限位部(14)，所述限位部(14)的底部开设有圆台凹槽(13)，所述管道(12)、圆台凹槽(13)、限位部(14)以及固定部(15)的中点均处于同一垂直线段上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，其特征在于：所述间隙(5)将吸附部(2)分隔成内外层。
4.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，其特征在于：所述广口吸附件(3)由喇叭状橡胶管和橡胶管组成，喇叭状橡胶管内径较小的一端与橡胶管固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，其特征在于：所述连接部(1)的内侧开设有与固定部(15)对应的气管收纳槽(11)。
6.根据权利要求2所述的一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，其特征在于：所述圆台凹槽(13)内径较大的一端朝向管道(12)敞口端的方向。
7.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，其特征在于：所述吸附嘴(4)包括连接管(10)和折叠管(9)，所述连接管(10)位于折叠管(9)的顶部，所述连接管(10)和折叠管(9)为一体式结构。
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